利用PCB布局技術實現音頻放大器的RF噪聲抑制
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| MAX9750實例分析：工程評估結果表明MAX9750 IC中RF敏感度最高的九個引腳：INL、INR、BIAS、VOL、BEEP、OUTL_和OUTR_。 |
電容的作用
舉所選IC的BIAS引腳為例。假定BIAS引腳在所感興趣的頻率下的RF抑制能力較差，則首先最該考慮的PCB設計是縮短從BIAS引腳至去耦電容之間的引線長度。 如果在優化引線長度后RF解調情況還不理想，則考慮在放大器引腳增加一個小的旁路電容(大約10pF至100pF)到地。電容的阻抗特性可在系統最敏感的頻率上(在本例中為2.4GHz)形成陷波濾波器。請參考圖1A中電容模型(C1)的阻抗特性。
圖1A. 非理想電容模型
圖1B. 非理想電容模型，阻抗特性
如果C1為理想電容，則阻抗特性會隨著頻率的提升而下降(XC = 1/[2π x f x C])。但是，實際應用中并不存在理想電容。非理想電容模型(圖1B)的阻抗在自諧振頻率*下陷，然后隨著頻率開始上升。當頻率大于fo時，則電感分量開始增加(XL = 2π x f x L)。如果將電容作為濾波器使用，當接近或高于其自諧振頻率時，則此種特性將會令濾波效果變差。但是，如果選擇電容將特定的高頻分量旁路接地，則此時電容的自諧振特性就可以派上用場了。
| MAX9750實例分析：33pF電容加在BIAS針腳上，改善了RF抑制能力(平均3.6dB)。 |
控制輸入引腳的噪聲
通常，音頻放大器的輸入引腳總是RF耦合噪聲的源頭，所以要確保輸入引線的長度小于系統的RF信號波長的1/4。安靜的地層同時也會減少耦合到輸入引腳的RF噪聲。應在IC的各個輸入引線周圍布滿安靜的地層。此接地層有助于所選音頻放大器的輸入引腳與任意高頻RF信號的隔離。| MAX9750實例分析：將輸入引線長度縮短三倍，并在左聲道、右聲道和PC-beep引腳上鋪上地層，將進一步改善了MAX9750 IC的RF抑制能力(圖2)。 |
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