合見工軟發布下一代全場景驗證硬件系統UVHS-2

中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱 “合見工軟”）近日發布下一代全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可級聯高達192片AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，為大規模 ASIC/SOC 軟硬件驗證提供多樣化應用場景設計，可廣泛適用于 AI 智算、數據中心、HPC 超算、智能駕駛、5G 通信、智能手機、PC、IoT 等各類芯片的開發過程。作為高效的軟硬件驗證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗證周期，加速芯片上市進程。

2023年合見工軟發布了第一代全場景驗證硬件系統 UVHS，經由市場打磨，已在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現了多家客戶全芯片級別的軟硬件驗證并協助客戶成功流片迭代，客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學、達摩院玄鐵、北京開源芯片研究院等。2025年3月，UVHS憑借全國產自研的硬件系統設計與核心引擎，榮獲第八屆“IC創新獎”，成為國產EDA領域中助力智算時代數字大芯片與新質生產力的行業案例。

相較于上一代產品 UVHS，UVHS-2 在多個關鍵性能指標上實現了顯著提升：容量提升超 2 倍，運行性能提升 1.5-2 倍，調試容量和帶寬提升 4 倍。其基于 AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，FPGA 核心性能最高可達 100MHz。在擴展規模方面，UVHS-2 系統最大級聯規模可達 192 顆，邏輯門數量超過 150 億門。借助合見工軟核心技術——全局時序驅動的自動分割引擎，即便在超大規模系統場景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯通道，能夠靈活支撐系統擴展需求。

隨著AI技術的快速發展，高性能計算、大模型訓練及邊緣AI、智能駕駛等應用爆發式增長，推動芯片規模持續擴大，架構復雜度顯著提升。在這一趨勢下，芯片首次流片的成功率面臨嚴峻挑戰，先進制程芯片的設計成本呈指數級上升。因此，高效、可靠的硬件仿真與原型驗證成為確保芯片成功的關鍵環節。面對這一行業痛點，合見工軟下一代全場景驗證硬件系統UVHS-2以更大容量、更高效率、更強性能為核心優勢，同時支持原型驗證模式與硬件仿真模式，實現更靈活的軟硬件協同仿真，為高復雜度芯片設計提供強有力的支撐，顯著加速驗證周期，幫助客戶在流片前充分發現并修復潛在缺陷，從而提升流片成功率，降低研發風險。

合見工軟下一代全場景驗證硬件系統UVHS-2產品特性：

●   每臺設備內置4片AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC FPGA級聯，最高可達192片級聯，邏輯門數量超過 150 億門

●   全自動智能編譯，內置先進的時序分析引擎，作為合見工軟核心自主自研技術，可很大程度獲取驗證專用FPGA陣列硬件系統的峰值性能

●   運行性能及調試效能全面升級，相較于上一代產品 UVHS，UVHS-2的運行性能提升1.5-2倍，片外存儲和調試DDR性能提升4倍，全波形抓取性能提升10倍以上

●   相較于上一代產品 UVHS，UVHS-2的Runtime主機接口速率大幅提升：軟件加載速度提升，數據吞吐量提升，響應時間縮短，兼容性更廣

o   PCIe 4 接口速率提升2倍

o   Ethernet/USB3 接口速率提升10倍

●   雙模架構再升級，性能與調試效率跨越式雙進化，采樣100萬時鐘周期波形僅需5秒-5分鐘，全速運行高達40Mhz

o   UVHS HSP硬件原型驗證模式：適用于高性能系統級軟件開發測試場景

o   UVHS HSE硬件仿真模式：適用于高效率全波形debug場景

大規模全場景硬件驗證系統UVHS系列，結合單片FPGA開發板solo系列、數據中心級硬件仿真系統UVHP系列，組成了合見工軟全系列硬件驗證產品，全面覆蓋MCU、物聯網、消費電子、視頻圖像處理、智能手機、通信網絡、AD/ADAS智駕、AI智算、HPC超算等應用領域。

合見工軟副總裁吳曉忠表示：“生成式AI等應用的快速發展，帶動了以智算芯片為代表的大規模數字芯片需求井噴，而設計復雜度的提升也帶來前所未有的驗證挑戰。合見工軟始終致力于為產業提供變革性驗證方案，尤其在GPU/NPU等復雜AI芯片驗證領域，已助力眾多客戶大幅縮短系統級驗證周期。在此成功基礎上，全新發布的 UVHS-2 性能比肩國際頂尖產品，可為大規模復雜芯片設計提供可靠驗證支撐，顯著縮短驗證周期、提升設計效率，滿足GPU、NPU、AP、網絡及Chiplet系統的端到端驗證需求。依托全棧硬件驗證矩陣，合見已實現從 IP 級到超大規模系統級驗證的全線覆蓋。未來將持續迭代硬件驗證系統，賦能客戶突破創新邊界，加速構建自主可控的芯片創新體系。”

客戶評價：

芯原微電子GPU產品研發副總裁張慧明表示：“合見工軟的UVHS平臺是芯原Vivante GPU IP全流程交付流程中的重要驗證平臺。其超大容量FPGA原型驗證能力幫助我們構建了從IP集成、系統驗證到軟件生態的一站式解決方案，為客戶提供可快速落地的GPU參考設計套件。該平臺不僅支持早期GPU系統級環境搭建，更實現了硬件與軟件開發的全周期協同，在AI智算、智能汽車等領域大幅縮短了我們客戶的項目周期。隨著算力芯片復雜度提升，基于與合見工軟的戰略合作，芯原將與國內EDA企業共同探索，加速下一代Chiplet異構計算平臺的規模化落地。”

合見工軟現可提供高性能自主可控的國產數字驗證EDA全流程工具，此次發布的全場景驗證硬件系統UVHS-2是合見工軟數字驗證EDA全流程的關鍵工具，結合最新發布的下一代全功能高性能仿真器UVS+、下一代全功能高效能數字驗證調試平臺UVD+，以及數據中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UVHP，單系統先進原型驗證平臺PD-AS，虛擬原型設計與仿真工具套件V-Builder/vSpace，驗證管理軟件VPS等產品組合，全面覆蓋從早期虛擬架構設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統級軟件到后期全芯片級原型驗證的全場景需求。

目前合見工軟驗證產品已實現了在AI智算、HPC、GPU、大規模網絡、5G、消費電子等領域的國內頭部IC企業中的成功部署應用，在數字芯片EDA工具的高端市場上，全面具備強大技術研發實力和客戶支持能力。