低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布:推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品,即采用先進的22納米(nm)工藝節點打造的兩個全新無線片上系統(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍,可滿足線纜供電和電池供電物聯網(IoT)設備日益增長的需求。隨著智能設備越來越復雜和緊湊,對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發平臺SoC憑借先進的處理
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芯科科技 無線開發平臺
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表了開幕主題演講,公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平臺所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平臺。芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson表示:“人
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致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會上,宣布推出他們專為嵌入式物聯網(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米(nm)工藝節點遷移,新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。為了幫助開發人員與設備制造商簡化和加速產品設計,芯科科技還宣布了其開發人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本
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