首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無線開發平臺

        無線開發平臺 文章 最新資訊

        芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC,推動下一波物聯網實現突破

        • 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布:推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品,即采用先進的22納米(nm)工藝節點打造的兩個全新無線片上系統(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍,可滿足線纜供電和電池供電物聯網(IoT)設備日益增長的需求。隨著智能設備越來越復雜和緊湊,對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發平臺SoC憑借先進的處理
        • 關鍵字: 芯科科技  無線開發平臺  

        芯科科技第三代無線開發平臺引領物聯網發展

        • 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表了開幕主題演講,公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平臺所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平臺。芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson表示:“人
        • 關鍵字: 芯科科技  無線開發平臺  

        芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺,打造更智能、更高效的物聯網

        • 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),今日在其一年一度的第四屆Works With開發者大會上,宣布推出他們專為嵌入式物聯網(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發平臺。隨著向22納米(nm)工藝節點遷移,新的芯科科技第三代平臺將提供業界領先的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。為了幫助開發人員與設備制造商簡化和加速產品設計,芯科科技還宣布了其開發人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本
        • 關鍵字: 芯科  無線開發平臺  物聯網  
        共3條 1/1 1

        無線開發平臺介紹

        您好,目前還沒有人創建詞條無線開發平臺!
        歡迎您創建該詞條,闡述對無線開發平臺的理解,并與今后在此搜索無線開發平臺的朋友們分享。    創建詞條

        熱門主題

        樹莓派    linux   
        關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
        Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
        備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473
        主站蜘蛛池模板: 托克托县| 岳阳县| 霸州市| 涡阳县| 鄂伦春自治旗| 通城县| 元氏县| 万宁市| 兴海县| 乐安县| 海南省| 屯昌县| 绵阳市| 丁青县| 平昌县| 华阴市| 镇坪县| 沙坪坝区| 平远县| 屏山县| 大姚县| 白玉县| 漯河市| 寿阳县| 华蓥市| 阿巴嘎旗| 营口市| 沙田区| 通海县| 繁峙县| 锦屏县| 南安市| 剑河县| 中宁县| 漠河县| 抚州市| 潮安县| 仁布县| 商洛市| 鄂托克前旗| 武夷山市|