《歐洲芯片法案》21世紀“皇帝的新衣”？

 與曾經的新冠肺炎同步席卷全球的，還有對半導體產業的扶持政策，從中國的半導體扶持政策，到美國的CHIPS和日本的國家半導體計劃，再到印度百億美元的建廠補貼計劃，全球各大經濟體都在斥巨資扶持半導體產業，作為半導體曾經的重心之一，歐盟自然不干落后，在2022年2月首次提出了《歐洲芯片法案》（The European Chips Act），討論如何有必要扭轉歐洲芯片制造下降的長期趨勢，不過隨即引起廣泛的爭議。《歐洲芯片法案》經過歐盟批準于2023年成為立法框架，旨在加強半導體生態系統，解決全球芯片短缺問題，并提高歐洲的技術主權和競爭力。

先來看看《歐洲芯片法案》的基本情況，該計劃將調動430億歐元的公共和私人投資（其中33億歐元來自歐盟預算），目標是將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番，從現在的10%提高到2030年的至少20%。當地時間2023年7月25日，歐盟理事會發布聲明稱，歐盟理事會批準了“加強歐洲半導體生態系統”的法規，即“歐盟芯片法案”。這是決策程序的最后一步，2023年9月21日，歐洲《芯片法案》正式生效。

理想與現實的鴻溝

當《歐洲芯片法案》于2022年2月首次提出時，時任歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）表示，該法案將有助于實現到2030年全球20%的芯片生產應在歐洲進行的目標，目前歐洲的芯片產量約占全球芯片產量的 10%，因此歐盟希望實現市場份額翻倍。這個引人注目的統計數據使該項目看起來可行。不過根據市場分析機構的預測，未來8年時間（2022開始），半導體市場的產值將翻倍，這意味著歐洲需要將其芯片產量翻兩番，這使得任務看起來更加艱巨，雖然數字描述的前景看起來對歐盟是非常有意義的。

真正了解半導體的人對這個數字前景會表示非常不理解。這不是歐盟委員會缺乏雄心的問題，而是它似乎沒有理解這項任務的規模。根據2020年和2021年的半導體市場細分報告顯示，按價值計算歐洲僅購買了全球約8.5%的半導體產品，并且存在嚴重的半導體貿易逆差。歐洲審計法院援引波士頓計算機集團 （Boston Computing Group） 的數據稱，歐洲 2030 年芯片制造的全球市場份額為 8%，高于2020年的7%。另一個關鍵因素是，總部位于歐洲的主要芯片公司雖然還擁有自己的晶圓廠，但在數字芯片領域早已追求全球化并走向 fab-lite。歐洲主要使用成熟的制造工藝或專用功率器件或光學器件或傳感器組件制造傳統芯片，在先進產能方面已經嚴重滯后于亞洲和美國，在300mm晶圓方面同樣存在差距。根據當時的市場分析師IC Insights的數據，早在2014年，歐洲在300mm晶圓芯片制造中的占比就下降到2%，按地點計算的占比不到1%。

這就意味著，如果歐洲想重返芯片制造頭部玩家，實際上不亞于從頭開始去重建，這幾乎是必然超過1000億歐元的計劃，而且半導體產業的特點注定了千億投資依然不能保證成功。在亞洲和北美，特別是美國和中國，在半導體制造方面幾乎每兩年時間的投入就已經高達千億歐元，從而建立在邏輯芯片和內存芯片方面的制造優勢。

于是，飽受爭議的《歐洲芯片法案》開始進行調整，歐盟委員會修訂后的預測是預計到2030 年將占11.7%的市場份額，但它現在談論的是“按收入計算的全球市場價值鏈”中的份額，其中包括光刻設備制造商ASML。作為光刻機巨頭，ASML對歐洲半導體產值的貢獻很大，但這僅靠這一家根本遠遠不夠。

21世紀“皇帝的新衣”？

政客們夢想著歐洲在 2nm 半導體方面擁有主權。商界人士希望效仿美國制定的 CHIPS 法案，該法案似乎將提供數十億美元的補貼。除此之外，似乎有一種“假裝直到你成功”的心態。

媒體人士在2022年就被告知不要批評該項目，因為“歐洲政客終于意識到了半導體的重要性”。當被質疑項目的數字和可行性時，政客和商業領袖會說這樣的話：“不要失敗主義”、“每一段旅程都從第一步開始”或“數字不如前進的方向重要”。項目提出者重申了最后一個想法，稱“20% 的目標本質上是雄心勃勃的。

歐洲審計法院公開的細節表示，到2030年，《芯片法案》估計資金為430億歐元，其中45 億歐元由歐盟委員會負責，其余預計將來自國家政府的國庫，但是隨著烏克蘭牽扯了太多歐盟國家的財政預算，事實證明湊齊430億似乎是不可能的。而額外的430億歐元預計將再次刺激來自半導體公司投入的相同數量的企業資金，以構成860億歐元的預算。但隨著英特爾在德國的兩座晶圓廠投資一再延后，以及在法國克羅勒斯建造一座意法半導體-Globalfoundries 晶圓廠的計劃被取消，這個數字的實現似乎更加不可能。目前唯一能夠確認的是，臺積電（TSMC）承諾以合資企業ESMC的形式在德國建造一座晶圓廠，但這座工廠是瞄準成熟工藝，重點是面向歐洲的汽車芯片需求，不過這已經是歐洲芯片法案得到的最好消息了。只不過，隨著臺積電在美國的投資從1000億美元增加到近2000億美元，ESMC的資金什么時候能夠到位，以及能夠到位多少，都將是未知數。

《歐洲芯片法案》是在新冠肺炎大流行與一些芯片供應鏈中斷相吻合后匆忙制定的。《歐洲芯片法案》本身是在歐盟專員 Neelie Kroes 提出的 2013 年戰略失敗后制定的。她曾提議，以“芯片領域的空客模式”合并歐洲的芯片巨頭們，并扭轉歐洲半導體能力下降的趨勢。但這份計劃本身就是荒謬的，因為它不符合歐洲芯片制造商或其股東的利益。《歐洲芯片法案》本質上是這一失敗戰略的延續，因為它沒有解決這樣一個事實，即歐洲芯片制造商幾十年來已經從全球化中獲益，他們和歐洲納稅人都還沒有準備好支付半導體供應鏈去全球化的極端成本。如果你去看一下現在歐洲幾個芯片巨頭國際化趨勢，似乎更能佐證這一點。除了歐盟掌控的意法半導體，另外幾家半導體巨頭國際化越來越明顯，恩智浦甚至總部都設在了美國。

針對這樣的現實，已經有歐洲相關人士表示， “《芯片法案》不太可能足以刺激所需的投資水平，成功還取決于全球競爭和其他關鍵因素。由于這筆預算在很大程度上是虛擬的，所以收效甚微。更針對性的評價是歐洲審計法院揭露了《歐洲芯片法案》的脫節和乏善可陳的表現，盡管批評的措辭溫和。“《芯片法案》提供了新的動力，盡管沒有影響評估和明確定義的目標，”審計報告中的一句話略帶贊美。這是一個更有說服力的批評。“歐盟迫切需要對其微芯片行業戰略進行現實檢查，”負責審計的ECA成員 Annemie Turtelboom 表示。這讓他想起了安徒生童話皇帝的新衣故事中的那個小男孩。

“歐洲芯片法案 2.0”衣服不好做

《歐洲芯片法案》第一版飽受爭議的前提下，歐盟最近開啟了關于“歐洲芯片法案 2.0”的修訂，歐盟目前準備就2028年到2034年的擬議支出進行磋商并準備7月宣布預算。為此，SEMI的建議是在整個半導體供應鏈中撥款200億歐元（約合225億美元），以刺激當局和商業公司的總支出達到2600億歐元，這將是之前投資額度的四倍，SEMI還建議歐盟為先進產能分配單獨的預算。這個建議意味著只有部分預算將用于傳統的半導體芯片制造，先進產能的占比無疑才是重頭戲，因為SEMI的回應補充說，歐洲缺乏高性能計算和AI計算以及量子技術的領先芯片制造，歐盟必須調整其政策，以促進其境內的創新。這還包括對公私合作伙伴關系的投資，以刺激研發。新的《芯片法案》2.0 必須實施重大變革，目標包括加強歐洲國內半導體供應鏈和促進對AI芯片和HPC的投資。正如歐盟委員會最近強調的那樣，必須滿足當前的地緣政治需求，同時支持依賴于強大半導體生態系統的綠色、數字和國防轉型。

成功實施《芯片法案 2.0》的另一個關鍵是增加對臺積電和英特爾等戰略合作伙伴的補貼。盡管以前的嘗試并未有效地吸引這些公司，但強大的半導體工藝研發的重要性不言而喻，雖然歐盟有IMEC，但缺乏足夠的將技術轉化為晶圓制造的關鍵一環。

盡管《芯片法案》本應動員800億歐元的投資，但歐盟仍面臨能源價格高企和稀有原材料短缺等重大挑戰，這使得歐盟難以與亞洲和北美參與者競爭。行業專家 Vishal Gupta 強調，在歐盟設立新工廠的高成本、缺乏可以推動該行業發展的領先半導體公司以及嚴格的法規，是增長的進一步障礙。此外，人們對800億歐元資金分配提出了批評，因為很大一部分流向了英特爾和非歐洲公司等大公司，而不是更廣泛的投資項目。這種資源的集中引發了對實現《歐盟芯片法案》目標所需財務戰略的可持續性和平衡性的質疑。

歐洲審計法院呼吁進行“現實檢查”，以使歐盟的戰略適應動態的市場條件。它強調需要分析以前的政策失敗，并采取務實和靈活的方法，不僅關注生產，還關注創新、專利和知識產權開發。在初步措施不足的情況下，法院認為歐盟將從具有明確優先事項和具體行動的長期戰略中受益。

路透社表示：“半導體是支撐現代經濟幾乎每個部門的基礎組成部分——汽車、航空航天、工業機器人和醫療設備——但歐盟繼續廣泛依賴非歐洲供應商來提供其絕大多數先進芯片和關鍵供應鏈組件。