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        Nexperia的650 V兩種超快速恢復整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝,具備高效率和高可靠性

        —— 封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標準
        作者: 時間:2024-07-10 來源:EEPW 收藏

        今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復,可用于各種工業和消費應用,包括充電適配器、光伏 (PV)、逆變器、服務器和開關模式電源 (SMPS)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/460860.htm

        這些結合了平面芯片技術和最先進的結高壓終端 (JTE) 設計,具有高功率密度、快速開關時間、軟恢復能力和出色的可靠性。它們采用D2PAK (SOT8018),封裝尺寸與標準封裝相同,但只有兩個引腳,而不是三個(去掉了中間的陰極引腳)。這樣,引腳與引腳之間的距離從1.25毫米增加到4毫米以上,從而滿足了IEC 60664標準中規定的爬電距離和電氣間隙要求。

        功率雙極性分立器件產品部主管Frank Matschullat表示:“這些恢復進一步證明了在半導體器件封裝領域的專業性。通過從標準封裝中移除陰極引腳這一創新措施,Nexperia創造出了可以滿足爬電距離和電氣間隙要求的,尤其適用于高壓汽車應用。”



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