華為Pura 70系列銳意向前，超強配置擁有極致體驗

今年沒有發布會的亮相，華為再次搞“突然襲擊”，開售新款手機。在發布以前，華為宣布將P系列更名為Pura系列。在西班牙語中，“Pura”意味著“純粹的”和“漂亮的”，本以為華為會放棄影像旗艦的定位，主攻輕薄時尚領域。但萬萬沒想到華為竟然憑借伸縮攝像頭解決了一英寸大底所帶來的機身厚重等問題，實現了成年人不做選擇題，輕薄影像我都要。

4月18日，剛從P系列升級到Pura系列的華為手機迎來新成員，Pura70系列正式開售，首批次開售后線上、線下新機迅速售罄。目前華為Pura 70系列共有Pura 70 、Pura 70 pro+ 、Pura 70 pro 、Pura 70 Ultra 4個版本，Pura 70 Pro+提供了魅影黑、光織銀、弦樂白3種配色。Pura 70則有櫻玫紅、冰晶藍、雪域白、羽砂黑4款配色。這幾款手機售價從5499元到9999元不等，其中后兩款18日開售，另外兩款22日開售。我們從官方公布的開售時間18:08準點進入華為商城網站后，頁面顯示商品已賣光。

Q4 中國智能手機市場，華為「殺回」前五

華為手機一直以來便被冠以“國產之光”，其高端大氣的設計風格和鴻蒙系統的深度體驗，深受用戶的青睞，使得不少用戶紛紛入手華為手機。

華為P系列改名Pura：將采用三角形后攝模組

在行業內首發衛星通信功能，是華為手機此前備受關注的亮點之一。此次發布的華為Pura 70手機除了搭載雙星衛星通信，支持天通衛星通信及北斗衛星消息以外，在北斗衛星消息功能方面實現了升級，首次支持發送衛星圖片消息，還可以自由編輯衛星消息、生成軌跡地圖等，不過，Pura 70與其他3款有比較明顯的區別，采用直屏直邊的設計，并不支持北斗衛星圖片消息和衛星通話。

華為Pura70Ultra算是系列機中的旗艦版，搭載了華為自主研發的最新款處理器——麒麟9010處理器，支持5G網絡。可以說，麒麟9010處理器較上一代麒麟9000S，在性能上有所提升，而且降低了功耗，性能極為強悍，運行各類主流大型游戲毫無壓力。

華為Pura 70系列搭載HarmonyOS 4.2，個性十足！

從型號上來看，麒麟9010應該是麒麟9000S的迭代版本，根據目前了解的信息，其大核為一顆2.3GHz的泰山核心，中核為3顆2.18GHz的泰山核心，小核為4顆1.55GHz的A510，GPU是馬良（Maleoon）910。

透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠

在跑機實測方面，華為Pura 70 Ultra的安兔兔跑分為94萬分，符合預期。

在體現CPU性能的GeekBench 6.2測試中，室溫環境下華為Pura 70 Ultra得到了單核1431分，多核4430的成績，相比上一代機型有小幅增長。在散熱模式下，華為Pura 70 Ultra得到了單核1440分，多核4436分的峰值成績，單核提升約8.4%，多核提升約7.6%。

華為的傳統一直是Mate系列使用最新的SOC，但這代竟然變了違背祖宗之法不可變的原則，在Pura系列上首發了麒麟9000S的小改款麒麟9010，大核頻率雖然從大核從2.62GHz降低到了2.3GHz，中核從2.15GHz提高到2.18GHz，小核從1.53GHz提升到1.55GHz，但理論跑分測試卻更高，讓人不得不驚嘆華為對芯片的設計能力以及架構的領先。但與CPU的強勁表現相比，華為Pura 70 Ultra的GPU性能目前看還有很大的成長空間。

并且華為Pura70Ultra在拍照方面優勢更加明顯，配置了5000萬像素超聚光伸縮攝像頭+4000萬像素超廣角攝像頭+5000萬像素超聚光微距長焦攝像頭組合，拍照效果十分不錯，能夠讓每一個畫面都充滿細節和色彩。內置5200mAh電池，支持100W超級快充和80W無線秒充，綜合性能無短板，外觀設計也是高端時尚。

華為表示，伸縮鏡頭機械結構至少能承受30萬次伸縮，支持2米級的IP68防塵抗水。如此精密的結構，是如何做到IP68級的抗水呢？經過專業博主拆機測試，Pura 70 Ultra主攝升降結構做在后蓋上，有一個獨立的電機負責鏡頭蓋運動（給模組升降讓路）。而主攝模組才是主要的光學部分，搭配兩個音圈電機，負責鏡頭的抬升下降。鏡頭蓋與主攝模組之間采用了可形變橡膠，一邊粘在底座上，一邊粘在升降鏡頭蓋上，橡膠可隨鏡頭蓋運動而伸縮，由此實現2米級IP68防塵抗水。

在快充方面，有線快充性能經過實測，室溫環境下30分鐘的時間華為Pura 70 Ultra 100W有線快充可以將電量從1%充至93%，表現出色。

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最后，對比了各大芯片的SOC跑分數據，我們居然發現華為Pura70系列搭載的最新麒麟9010處理器，跑分還不如驍龍8+，但這也體現了華為自研能力的提升，要知道麒麟990、麒麟9000都可以做到全球遙遙領先的，因為不限制，因為可以臺積電生產。完全可以滿負荷的跑，但因為制裁，不能用國外先進工藝，即使有好的想法，有好的科研能力，這也是華為聯合中國企業，一點點完成的逆襲，形成的自研能力！

麒麟9010在Geekbench 6上的數據顯示，單核性能達到了1442分，與驍龍888相當，比麒麟9000S提升了約11%。

2024年第一季度末，華為就放出重磅炸彈，由此可以推斷，華為在今年將在中國智能手機市場仍保持強勁勢頭。此前，據日本商業調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解華為Mate 60 Pro發現，中國制造零件比例按金額計算達到47%，比3年前的機型Mate40 Pro，提高了18個百分點。

行業人士表示，華為Pura 70的國產化比例或許更高，華為正在努力根據新產品調整供應鏈，不希望Pura70系列面臨任何生產問題和缺貨問題，所以正在盡力保持正常供應。

據產業端及部分行業人士不完全統計，此前的華為Mate 60系列以及最新的Pura 70主要由光弘科技、福日電子代工生產；

       結構件方面涉及廠商主要有昀冢科技（CMI馬達基座）、捷榮技術（模具、結構件）、歌爾股份（聲學）、飛榮達（導熱材料）、瑞聲科技（聲學）、匯頂科技（指紋識別）等；

       功能芯片方面，主要有韋爾股份（CIS）、思特威（CIS）、圣邦股份（模擬芯片）、杰華特（模擬芯片）、南芯科技（模擬芯片）、美芯晟（模擬芯片）、力芯微（模擬芯片）、長華光芯（激光芯片等）等；

       通信上，包括唯捷創芯（射頻天線）、卓勝微（射頻天線）、華力創通（通信基帶芯片）、利和興（射頻測試）、大富科技（濾波器）、碩貝德（射頻天線）、信維通信（射頻天線）等廠家與華為開展合作；

       被動元件板塊涉及順絡電子、微容科技、三環集團等；

        芯片封測端則涉及長電科技、華天科技、偉測科技等；

        顯示模組供應商有京東方、維信諾、TCL華星、深天馬、同興達、長信科技;

光學鏡頭供應商有歐菲光、聯創電子、舜宇光學、東田微等。

結構件/散熱/電池等方面有藍思科技、福蓉科技 、捷榮技術、長盈精密、電連技術、東睦股份、飛榮達、欣旺達、德賽電池等。

如今，隨著P70系列的即將到來，市場對其表現充滿期待。無論是通過傳統的發布會形式，還是采取“先鋒計劃”直接開售，華為P70系列無疑將成為業界關注的焦點，其最終市場表現值得消費者和業界進一步觀察。