聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團(tuán)於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果

大聯(lián)大品隹集團(tuán)積極推動(dòng)各類工業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團(tuán)、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運(yùn)算設(shè)備、倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)、人機(jī)介面（HMI）、機(jī)器人（Robotic）、強(qiáng)固型電腦、飛機(jī)用影音娛樂系統(tǒng)等。

此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項(xiàng)應(yīng)用中，其中兩款裝置是與品隹集團(tuán)攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應(yīng)用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智慧建筑等領(lǐng)域；另一款是西柏（CPY）的即時(shí)影音串流轉(zhuǎn)換設(shè)備，可讓餐飲零售業(yè)者在店內(nèi)不同顯示螢?zāi)簧?，投放不同的影音?nèi)容。未來將共同持續(xù)協(xié)助全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商，開發(fā)應(yīng)用於各種場(chǎng)域的智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置。

聯(lián)發(fā)科技於Embedded World 2024攜手大聯(lián)大品隹集團(tuán)，展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果。

大聯(lián)大品隹集團(tuán)技術(shù)支援中心??總經(jīng)理陳宏基表示，透過涵蓋軟體、硬體與RF不同領(lǐng)域的FAE團(tuán)隊(duì)，與原廠緊密溝通的合作策略，品隹集團(tuán)為客戶提供從主板設(shè)計(jì)到開發(fā)的完整顧問服務(wù)與技術(shù)支援，加速客戶導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科IoT決方案。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部處長(zhǎng)劉睿智指出，聯(lián)發(fā)科技借助品隹集團(tuán)在IoT應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的觸角，將雙方過往累積長(zhǎng)達(dá)10年的合作范圍進(jìn)一步擴(kuò)大至IoT領(lǐng)域，提供IoT設(shè)備系統(tǒng)商更即時(shí)的技術(shù)支援與服務(wù)量能。

聯(lián)發(fā)科技瞄準(zhǔn)智慧物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及系統(tǒng)的需求，開發(fā)一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯(lián)網(wǎng)特性的ARM架構(gòu)晶片平臺(tái)。此次展出的應(yīng)用采用聯(lián)發(fā)科技最新智慧物聯(lián)網(wǎng)晶片平臺(tái)Genio 510，整合AI處理器及32MP影像處理器（ISP），可因應(yīng)人臉辨識(shí)、物體識(shí)別、場(chǎng)景分析、光學(xué)辨識(shí)等AI應(yīng)用情境。