Cadence發布全新Celsius Studio AI熱分析平臺,顯著推進ECAD/MCAD融合

內容提要

●   熱、應力和電子散熱設計同步分析，讓設計人員可以無縫利用 ECAD 和 MCAD 對機電系統進行多物理場仿真

●   融合 FEM 和 CFD 引擎，應對各種熱完整性挑戰——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統

●   Celsius Studio采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍

●   Celsius Studio與Cadence芯片、封裝、PCB和微波設計平臺無縫集成，支持設計同步熱分析和最終簽核

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布推出 Cadence^? Celsius? Studio，率先在業內提供完整的用于電子系統的 AI 散熱設計和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。當前市場上的產品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過一個統一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和/或轉換。

Celsius Studio 帶來了全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities，電氣和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

最終，設計人員可以簡化工作流程，改善團隊協作，減少設計迭代，實現可預測的設計進度，進而縮短周轉時間，加快產品上市。Celsius Studio 具有以下優勢：

●   ECAD/MCAD 統一：設計文件無縫集成，無需簡化，工作流程更加流暢，實現快速高效的設計同步分析。

●   AI 設計優化：Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer 的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效的探索，鎖定理想設計。

●   2.5D 和 3D-IC 封裝的設計同步分析：具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進行任何簡化，精確度不打折扣。

●   微觀和宏觀建模：小至芯片及其電源分配網絡，大到用于放置 PCB 的機箱結構，均可進行準確建模，在市場上實屬創新。

●   大規模仿真：精確仿真大型系統，完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節。

●   多階段分析：助力設計人員對設計裝配流程執行多階段分析，解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題。

●   真正的系統級熱分析：結合有限元法（FEM）和計算流體力學（CFD），進行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統的全系統級熱分析。

●   無縫集成：與 Cadence 實現平臺集成，包括 Virtuoso^? Layout Suite、Allegro^? X Design Platform、Innovus? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment^?。

“Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當今先進的封裝設計（包括chiplet和 3D-IC）而言，這類分析至關重要。”Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業部總經理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現平臺無縫集成，使我們的客戶能夠對芯片、封裝和電路板乃至完整系統進行多物理場設計同步分析。”

客戶反饋

“Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見解，以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作，我們的產品開發效率提高了 30%，同時優化了封裝設計流程，縮短了周轉時間。”

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成，能夠在整個 MMIC 設計周期內進行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF 和熱功率放大器的性能。”

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設計完全投入生產之前及時發現并解決散熱問題。隨著周轉時間顯著縮短，在開發這些復雜設計的過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真。”

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz