斥資 2.75 億美元，Disco將建造芯片制造工具工廠

芯片制造設備制造商 Disco 將在廣島縣建造一家工廠，生產用于加工晶圓的組件，希望抓住客戶加緊生產的需求。位于吳市的新工廠將生產用于切割、研磨和拋光工藝的切割輪，到 2035 年，該公司的產能將提高 14 倍。

Disco 預計投資略高于 400 億日元（2.76 億美元），計劃最早于 2025 年開始建設。首席執(zhí)行官 Kazuma Sekiya 表示：「我們將采取先發(fā)制人的措施，以實現(xiàn)預期的需求增長。」

Disco 在切割、研磨和拋光機器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機器中的切割輪高速旋轉以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disco 在廣島縣和長野縣擁有兩家生產切割輪的工廠。

Disco 去年在吳市購買了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計劃到 2035 年左右建造 3 個設施。現(xiàn)有工廠的設備將搬到新建筑中。

據(jù)貿易組織 SEMI 稱，在人工智能和 5G 通信格式相關需求的推動下，全球半導體市場預計到 2030 年將翻一番，達到 1 萬億美元，是 2023 年的兩倍。

對于設備制造商來說，替換零件可以帶來高利潤并帶來穩(wěn)定的收入。Disco 報告稱，截至 2023 年 3 月的財年銷售額達到創(chuàng)紀錄的 2841 億日元，其中切割輪等替換零件占 20%。過去 10 年，替換零件的銷量增長了兩倍。

半導體市場每三到四年就會經歷一次所謂的市場起起落落的硅周期。即使芯片制造商在經濟低迷時期控制投資，他們也會繼續(xù)購買替換零件。

臺積電 3D 封裝缺他不可

日本半導體制造設備制造商迪思科 (Disco) 已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠，這家二戰(zhàn)前就成立的老牌公司表示，手中握有臺積電制程不可或缺的「3D 封裝」技術關鍵，目前設備進入實際應用階段，將活躍于下個世代手機與尖端電腦中。

迪思科成立于 1937 年，已有超過 80 年歷史，原本生產機械用砂輪機，如今在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。該公司生產的設備現(xiàn)在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度，或是能把發(fā)尖切割成 35 等分。

迪思科的技術可以讓晶片制造商堆疊 IC，這種技術稱為 3D 封裝，號稱可以減少耗能和晶片生產碳足跡，并增加不同零件間的頻寬。社長關夫一馬受訪時說：「想像把你要干凈俐落地把一塊可頌面包對切切開，這需要使用特殊刀具，由精湛的工藝打造而成。」

麥格理集團分析師 Damian Thong 說：「迪思科的成長速度是半導體產佑的兩倍，因為業(yè)界對精密和切割設備的需求很大。」過去 40 年來，迪思科開發(fā)出各種切割工具，站在 3D 封裝商機的前端。

目前，DISCO 在晶圓切割和研磨機領域市場份額高達 70-80%，公司市值在 2023 年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了 250 億日元（約合 1.75 億美元）的新高。SiC 晶圓切割設備已成為 DISCO 當前重點業(yè)務之一。

2023 年 4 月?lián)彰綀蟮溃蚬β拾雽w需求擴大、已有產能持續(xù)滿載，DISCO 當時將已有工廠產能持續(xù)全開，并計劃在未來十年內將產能擴大到當時的 3 倍。

DISCO 計劃在今后 10 年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產能一口氣提高至現(xiàn)行的約 3 倍，將對預計興建于廣島縣吳市的新工廠投資 800 億日元（約合人民幣 40.9 億元），視需求動向將分 3 期工程依序擴增產能。

DISCO 于 2023 年 12 月推出全新的 SiC（碳化硅）切割設備，可將碳化硅晶圓的切割速度提高 10 倍，首批產品已交付客戶。由于碳化硅的硬度僅次于金剛石和碳化硼，硬度是硅的 1.8 倍，因此切割難度較大。

2023 年 7 月，DISCO 宣布在日本熊本縣建立一個「中間工藝研發(fā)中心」，按照 DISCO 的定義，中段制程包括對成品晶圓進行切割，這一過程對良率和生產效率十分重要，因此加工過程中必須小心謹慎。

盡管美國和日本加強了半導體設備對中國出口管制，但 DISCO 在中國市場的收入暫時未受到影響。截至 2022 年 3 月，該公司約 31% 的收入來自中國，2023 年 7~9 月增加至 34%。

此外，近日據(jù)日本芯片制造設備供應商 Disco 公司的一位高管透露，該公司希望在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導體產業(yè)的營銷基地。