芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura

2023年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統的發展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動該項目的商業化。

Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學習和硬件信任根（RoT）功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發板設計和芯片生產服務，以促進其商業應用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器（ISP）IP。基于上述基礎設施，開發人員能夠專注于特定的應用場景，并基于芯原提供的硬件平臺進行AI系統的開發和驗證。

芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民表示：“在數字時代，每天都有海量的數據生成，而處理這些數據需要強大的AI算力。由于這些數據涉及許多個人信息，安全性和隱私性也變得尤為關鍵。芯原非常高興參與谷歌的開源項目Open Se Cura，為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統作出貢獻。這也是我們進一步履行以開放硬件平臺促進開源軟件生態系統發展的承諾。”