2023年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統的發展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動該項目的商業化。Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學習和硬件信任根（Ro
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