杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅（SiC）先進垂直整合晶圓廠項目

由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業(yè)杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。

香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍圖》中，明確指出應加強支持具策略性的先進制造產業(yè)發(fā)展，譬如半導體芯片，促進香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導體進出口市場之一，香港更是位處大灣區(qū)核心位置，擁有具大潛力能成為全球半導體供應鏈和價值鏈的關鍵樞紐。

在創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東教授（后排中間）、引進重點企業(yè)辦公室主任容偉雄先生（后排左一）、創(chuàng)新科技及工業(yè)局副局長張曼莉女士（后排右一）、香港科技園公司主席查毅超博士（后排左二）、杰平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙博士（后排右二）見證下，香港科技園公司行政總裁黃克強先生（前排左）與杰平方半導體(上海)有限公司聯(lián)合總經理朱東園先生（前排右）共同簽署合作備忘錄。

創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東教授表示：「今次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是香港歷史上設立的第一家具規(guī)模的半導體晶圓廠，反映本屆特區(qū)政府正在將『新型工業(yè)化』、聚焦半導體芯片前沿領域的發(fā)展從口號、從規(guī)劃轉化為實際行動。杰平方半導體亦計劃積極培訓本地人才，提升本港在科技方面的人力資源素質和競爭力。此外，項目還將帶動相關產業(yè)的發(fā)展，包括半導體設備制造商、材料供應商、測試服務提供者等，從而提升香港在全球半導體產業(yè)價值鏈中的地位。」

是次科技園公司與杰平方半導體的合作是由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動，以持續(xù)完善香港創(chuàng)科生態(tài)圈以及推動「新型工業(yè)化」。在創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東教授、引進重點企業(yè)辦公室主任容偉雄先生、創(chuàng)新科技及工業(yè)局副局長張曼莉女士、香港科技園公司主席查毅超博士及杰平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙博士見證下，香港科技園公司行政總裁黃克強先生與杰平方半導體（上海）有限公司聯(lián)合總經理朱東園先生簽署合作備忘錄。

香港科技園公司主席查毅超博士表示：「香港的微電子產業(yè)發(fā)展?jié)摿嫶螅谴谓芷椒桨雽w計劃落戶科學園，推動香港生產自主研發(fā)的第三代半導體芯片，將先進的電動車芯片設計、制造流程和半導體產品開發(fā)的核心技術與專業(yè)知識帶入香港，為本港微電子產業(yè)發(fā)展的重要里程碑。作為香港的旗艦創(chuàng)科平臺之一，我們提供高水平的基建和配套、龐大的合作伙伴網絡，將繼續(xù)推動本港微電子的研發(fā)實力，鞏固香港作為國際創(chuàng)新科技中心的地位。」

杰平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙博士表示：「非常感謝香港創(chuàng)新科技及工業(yè)局、香港科技園，對本專案的高度重視和支持！簽署合作備忘錄標志著我們正式啟動第三代半導體『碳化硅8寸先進垂直整合晶圓廠』的項目計劃。該項目的總投資額預約港幣69億元，規(guī)劃于數(shù)年后通線量產，將于2028年可年產達24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過港幣110億元，并創(chuàng)造超過700個本地及吸引國際專業(yè)人士來港的就業(yè)職位。包括晶片及微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發(fā)展等，以進一步推動香港多元經濟發(fā)展。項目將在香港迎來蓬勃發(fā)展，助力早日完成新能源車供應鏈國產化的宏圖偉業(yè)，并帶動香港地區(qū)半導體產業(yè)的長期發(fā)展與繁榮！」

杰平方是聚焦車載晶片研發(fā)的晶片設計企業(yè)，杰平方致力于滿足中國汽車產業(yè)對國產自主車載晶片的旺盛需求，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅（SiC）晶片、車載信號鏈晶片及車載模擬片等前沿產品。其卓越的硅基功率晶片技術更可應用到電動車等相關應用，亦可優(yōu)化相關的基礎設施的發(fā)展，例如充電站、智慧電網和能源儲存等。

科技園公司一直致力推動香港的「新型工業(yè)化」進程，打造世界領先的微電子生態(tài)圈。現(xiàn)時科技園已建設了完善的微電子硬件設施，包括傳感器封裝集成實驗室（Sensor Lab）、異構系統(tǒng)整合實驗室（HI Lab）及硬件實驗室 (Hardware Lab)，這些設施能支援芯片相關的設備和系統(tǒng)以至產品的設計、原型制作及試點生產的完整流程。位于元朗創(chuàng)新園的微電子中心預計于2024年啟用，將配合科技園公司多項基礎建設，加速微電子研發(fā)及中試，為上下游企業(yè)及產業(yè)鏈創(chuàng)造機遇。

科技園公司的微電子生態(tài)圈發(fā)展蓬勃，目前，共有超過200間從事微電子產業(yè)相關的公司，杰平方半導體落戶香港，將產生更大的協(xié)同效應及知識交流。現(xiàn)時本港有五所大學的排名位列全球首100名，當中更有逾100名大學研究人員從事微電子領域研究，能為行業(yè)提供相關的專業(yè)人才，推動第三代半導體的研發(fā)。香港特區(qū)政府在今年的財政預算案更宣布打算設立一所微電子研發(fā)院，強化與大學、研發(fā)中心和業(yè)界的合作，加快「從一到N」的科研成果轉化，促進產業(yè)發(fā)展。