天璣9200+連莊！安兔兔榜單再奪冠，天璣9300全大核設計能否成新王？

近日，聯發科與vivo聯合發布了備受矚目的智能手機vivo X90s，這款手機搭載了最新的天璣9200+旗艦芯片，在6月份的安兔兔跑分排行榜上位居首位，可謂強勢登頂。對于天璣9200+而言，這是其繼5月榜單后的再次奪冠，也證明了聯發科旗艦芯的超強實力。然而，在天璣9200+引發熱議之際，有關聯發科即將推出更為強大的旗艦芯片——天璣9300的傳聞流傳開來，據說其將采用全大核架構，能夠為用戶帶來更持久的續航時間，以及更好的性能體驗。

所謂“全大核”，就是改變當下旗艦手機芯片超大核、大核、小核的常規搭配，直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片CPU架構，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著性能天花板去了。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，又卷出了新高度……

顯然，從當前安卓應用的迭代速度來看，這種卷法確實是順應需求變化和潮流的。尤其是越來越多的高負載游戲開始流行，不少偏日常使用的APP都因為各種應用加碼使其實際負載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯發科肯定也是早早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

根據Arm公布的信息來看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

聯發科一直以來都有著搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都會有新的突破。聯發科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP，因此數碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來的能效增益外，肯定也離不開聯發科在核心、調度等方面的新技術。

聯發科用這么大的規模設計手機芯片，功耗為什么還能降低？知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

更重要的是，這種全大核CPU架構設計，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。因此，從硬件到軟件，再到整個生態都將為了力挺全大核CPU架構積極研發適配，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。

天璣9200+接連兩次奪冠，其中的性能突破大家有目共睹。一直以來，聯發科都在不斷的進步革新，這次天璣9300的全大核架構設計也是如此。可以預見，這種“大核起手”的設計或將成為未來旗艦手機芯片的大趨勢，全大核也將成為旗艦芯片設計之路上的重要里程碑。在聯發科的發力下，想必年底的旗艦競爭將是一場硬仗，究竟哪家廠商能夠在這場戰斗中脫穎而出呢？說實話，還挺讓人期待的！