總投資3.3億元，國際汽車芯片創新總部將啟動建設

據上海嘉定消息，近日，安亭鎮22-10地塊項目成功拿地，今年年底，國際汽車芯片創新總部將在該地塊啟動建設。項目總投資3.3億元，預計2025年7月竣工，2026年達產。

該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界，是安亭鎮原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米，將新建一幢面積超過3萬平方米的商務樓。建成后，計劃引進20家以上芯片企業入駐，預計達產后年營業收入不少于4.4億元，年繳納稅收不少于4400萬元。

國際汽車芯片創新總部是安亭鎮筑牢汽車產業未來新高地的重要布局。消息稱，截至目前，安亭鎮已落地賽首科技、礪群科技等芯片項目近20個，希望通過國際汽車芯片創新總部的建成投產，快速集聚行業頭部企業、獨角獸企業和成長型科技企業，以及國內外汽車芯片優秀人才，構建理念超前、技術領先、人才齊聚、資源富集、特色鮮明的汽車芯片產業生態圈。