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        英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

        —— 進(jìn)一步推動(dòng)其碳化硅供應(yīng)商體系多元化
        作者: 時(shí)間:2023-05-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國北京半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“”)簽訂了一份長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。將為供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和,其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到長期需求量的兩位數(shù)份額。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202305/446139.htm

        英飛凌和天科合達(dá)所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時(shí)滿足中國市場在汽車、太陽能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求,并將推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展。根據(jù)該協(xié)議,第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng),但天科合達(dá)也將提供200毫米直徑碳化硅材料,助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。

        英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示:“為了滿足不斷增長的碳化硅需求,英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時(shí),為了向我們的客戶提供綜合全面的產(chǎn)品,英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合,并落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商和多國采購戰(zhàn)略以增強(qiáng)自身的供應(yīng)鏈彈性,讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達(dá)的材料性能非常出色,我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協(xié)議?!?nbsp; 

        天科合達(dá)總經(jīng)理?xiàng)罱ū硎荆骸拔覀兒芨吲d全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者—英飛凌成為了我們的客戶,期待與英飛凌的攜手合作。天科合達(dá)將不斷改進(jìn)碳化硅材料并開發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù),英飛凌是我們在該領(lǐng)域的優(yōu)秀客戶?!?/p>

        英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能,以實(shí)現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標(biāo)。預(yù)計(jì)到2027年,英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn),屆時(shí)將補(bǔ)充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止,英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品。



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