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        采埃孚、意法半導體簽下碳化硅模塊供應長約

        作者: 時間:2023-04-18 來源:全球半導體觀察 收藏

        據外媒報道,知名汽車電子廠商(ZF)近日宣布將從(ST)采購模塊。雙方簽署的多年期合同據報道涉及供應數量達數百萬的SiC模塊。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202304/445687.htm

        報道稱,到2030年,在電動汽車領域的訂單總額預計將超過300億歐元,公司高管Stephan von Schuckmann表示,為了應對蓬勃增長的需求,需要多家可靠的SiC供應商。“在 ,我們現在找到了這樣一家供應商,其在復雜系統方面的經驗符合我們的要求,最重要的是,該供應商能夠以極高質量和所需數量生產模塊。”

        汽車和分立器件集團總裁Marco Monti強調了其作為垂直一體化供應商的定位:“電動汽車成功的關鍵是提高可擴展性和模塊化,結合更高的效率和最佳性能,以及更好的可負擔性。我們的SiC技術有助于實現這些優勢”。

        報道稱,意法半導體將在意大利和新加坡的生產設施中生產SiC芯片,隨后采用公司專利技術封裝成組,并在摩洛哥和中國大陸的設施中進行測試。

        在此次合作前,采埃孚已經宣布了與Wolfspeed簽署的SiC技術合作協議。




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