盈球半導體科技有限公司，舉辦半導體設備集群竣工儀式

? 將投資折合約33億人民幣于半導體設備集群

? 截止2030年規模將擴大至5倍

12月6日，全球領先的半導體二手設備平臺企業——盈球半導體科技有限公司（www.SurplusGLOBAL.com），在半導體設備集群(Semiconductor Equipment Cluster)成功舉行半導體設備集群項目竣工儀式。

本次竣工儀式由盈球半導體科技有限公司(SurplusGLOBAL,Inc.)代表Bruce Kim主持，龍仁特例市市長李相逸、ASML Korea代表Tony LEE、KLA Korea社長 Rollin Kocher、韓國半導體協會副會長李昌漢、SEMI Korea社長 Hyun-Dae Cho等各界領導出席。

作為通三一般產業園區(位于龍仁特例市)項目實施單位，盈球半導體科技有限公司以25,457平方米的占地面積竣工半導體設備集群，并計劃截止2023年初，投資含建筑費用7億人民幣在內共折合約33億人民幣于半導體設備集群。此設備集群為6層建筑并具備6,600平方米的超凈間（千級、十萬級）和半導體二手設備翻新空間、恒溫恒濕設備展示廳、培訓中心、辦公區域、健身中心等便利設施?，F已有世界頂級的半導體設備生產商 ASML, KLA, Onto Innovation等企業入駐該設備集群，并預計將于2023年有更多全球半導體設備公司入駐。

22年來引領半導體二手設備市場的盈球半導體科技有限公司，夯實以共享半導體相關設備、設施、人力資源的半導體設備集群為基礎的事業，并積極推動全球零部件平臺(Global Parts Platform), 300毫米測試片的生產和研發制造服務(R&D Foundry)等新事業，以促進事業的多元發展及銷售額的不斷擴大增加。

盈球半導體科技有限公司(SurplusGLOBAL,Inc.)代表Bruce Kim表示，“過去16年一直夢想的半導體設備集群的第一期圓滿竣工，且全球頂尖半導體設備制造商也入駐其中，對此感到非常高興，我們將基于設備集群的成功運營事例，截止2030年將集群規模擴大至5倍，投入半導體行業人才2000名以上，并同時進軍海外市場。我們將以半導體二手設備及零部件解決方案和共享半導體Fab廠的商業模式，向全球材料、零部件、設備行業提供多種服務，發展為世界級的半導體設備樞紐，為半導體生態系統貢獻更多的人力及資金支持。"