英飛凌推出XMC7000系列微控制器，可滿足工業(yè)級應用對更高性能、更大內存、更先進的外設及更大工作溫度范圍的要求

【2022年11月24日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2022慕尼黑國際電子元器件博覽會上推出了用于工業(yè)驅動、電動汽車（EV）充電、電動兩輪車、機器人等先進工業(yè)級應用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主頻高達350-MHz 的32位Arm? Cortex?-M7處理器的單核與雙核產品，以及搭配主頻為100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器提供支持，且配置了容量高達8MB的嵌入式閃存和容量為1MB的片上靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）。該系列微控制器的工作電壓范圍為2.7至5.5 V，支持-40°C至125°C的工作溫度范圍。

英飛凌科技物聯(lián)網、計算和無線業(yè)務副總裁Steve Tateosian表示：“當前，現代化工業(yè)設備在保證產品質量和穩(wěn)健性的前提下，需要更高的計算性能和更豐富的外設。英飛凌憑借自身在工業(yè)級應用方面的系統(tǒng)理解和技術專長，推出了全新的XMC7000系列微控制器，該產品與英飛凌的軟件和開發(fā)工具配合使用，可以滿足相關需求。作為微控制器領域的領導者，英飛凌將持續(xù)擴展新產品的創(chuàng)新功能，以滿足工業(yè)級應用的未來需求?！?/p>

英飛凌XMC7000系列微控制器的全新XMC7100和XMC7200產品進一步豐富了面向工業(yè)控制領域的XMC系列微控制器陣容。英飛凌XMC7100配備了4MB閃存、768 kB RAM，并分為250 MHz單核或雙核兩個版本，采用了100、144或176引腳的QFP封裝或者272引腳的BGA封裝。英飛凌XMC7200配備了8 MB閃存、1 MB RAM，并分為350 MHz單核或雙核兩個版本，采用了176引腳QFP封裝或272引腳的BGA封裝。

關于英飛凌XMC7000系列微控制器

XMC7000是英飛凌最新的工業(yè)微控制器產品系列。該系列配備了CAN FD、TCPWM、千兆以太網等外設，可提高設計靈活性，為設計師創(chuàng)造附加價值。XMC7000架構采用了穩(wěn)健、低功耗的40納米嵌入式閃存技術，可提供領先的計算性能，以滿足高端工業(yè)應用的需求。

這款新推出的微控制器系列包括基于Arm? Cortex?-M7處理器的單核和雙核產品，并由Arm? Cortex?-M0+提供支持，可助力設計師優(yōu)化其終端產品，以適應工業(yè)應用不斷變化的、苛刻的工作環(huán)境。該系列微控制器擁有先進的外設和強大的安全功能，可滿足客戶對高質量微控制器平臺的要求。XMC7000系列的工作溫度范圍為-40°C至125°C，能夠在條件惡劣的環(huán)境中運行，且具有低功耗模式，在工作狀態(tài)下電流消耗僅為8 μA，尤其適用于對功耗有極高要求的應用。XMC7000擁有很大的靈活性，分為四種封裝和引腳類型，共有17種產品型號，可滿足各種類型的設計需求。

XMC7000系列微控制器可與英飛凌最新的ModusToolbox? 3.0開發(fā)平臺兼容，為開發(fā)者帶來獨特的開發(fā)體驗，創(chuàng)造工業(yè)應用、機器人、電動汽車充電等各種用例。除了XMC7000系列外，英飛凌ModusToolbox 3.0開發(fā)平臺還能夠兼容使用PSoC?、AIROC? Wi-Fi、AIROC Bluetooth?、EZ-PD? PMG1微控制器等英飛凌產品的嵌入式應用。

供貨情況

英飛凌XMC700系列現已開始供貨。