TrendForce集邦咨詢：第四季MLCC需求持續疲弱

全球經濟數據疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應鏈上下游庫存問題持續蔓延，年底節慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。

11月起，村田、三星等陸續接獲網通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續調節庫存，近期已回歸健康水位。值得一提的是，第三季中國現貨市場積極削價搶單的貿易商，近期開始出現停止報價供貨，導致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應商支援，此舉意味著中國現貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象。

即便消費級MLCC跌價走緩，但明年第一季降價壓力不減

盡管第四季后，貿易商削價倒貨惡性競爭有機會減少，然根據TrendForce集邦咨詢調查，截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

然而，過往ODM應是趨近零庫存的狀態，但近期疫情再度復燃，ODM對防疫備料庫存將更難以松手，再加上明年首季需求恐受經濟活動低迷影響，呈現淡季更淡的市況。因此ODM在訂單需求不增、庫存不減夾擊下，龐大庫存成本積壓，恐難避免ODM采購將積極要價。

相對的，據TrendForce集邦咨詢調查，供應商體會到即使連續兩季度的有感降價，也難以推升ODM拉貨力道。同時，在面臨財報壓力，以及多數消費級中、低容值品項報價已無利可圖的情形，供應商對降價態度轉為保守，并以持穩價格水位，守住利潤讓公司得以順利渡過產業寒冬是首要任務。

擺脫消費產品市場需求下行影響，供應商擴大布局車用MLCC產能

展望2023年，在全球經濟仍處疲弱、國際形勢復雜以及疫情影響下，終端消費需求反轉時程恐向后推遲。然而，車用市場隨著半導體IC短缺逐漸緩解，拉貨動能穩健，成為供應商明年主要營運重點。三星SEMCO配合集團2023年大戰略規劃，從半導體、面板、被動元件、相機模塊等事業部，全力擴展全球車用市場業務，2023年車用MLCC產能將在釜山、天津兩地擴增總計20億顆(月產能)；村田車用產能擴建持續每年10%成長，明年第二季后陸續在日本福井、出云、菲律賓廠三地增產共30億顆(月產能)，總產能來到250億顆(月產能)，龍頭地位穩固。另外，國巨在引進Kemet車規MLCC技術下，預計明年第二季在高雄大發廠擴增15億顆(月產能)。