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        卓勝微:芯卓半導體產業化建設項目的濾波器產品上半年度小批量生產

        作者: 時間:2022-10-21 來源:全球半導體觀察 收藏

        近日,在互動平臺表示,公司產業化建設項目的產品已于2022年上半年度進入小批量生產階段。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202210/439384.htm

        據了解,產業化建設項目主要針對SAW的晶圓制造和封裝測試,形成工藝技術能力和規模化量產能力,達到設計研究、晶圓制造、封裝測試的全產業鏈參與,不斷增強公司的可持續發展能力。

        此外,關于“公司Wi-Fi 6的產品是否已經開始銷售,目前產量有多大”的問詢,回應稱,公司推出的滿足Wi-Fi 6連接標準的連接模組產品已實現在客戶端量產出貨。

        公開資料顯示,卓勝微的主營業務為射頻前端芯片的研究、開發與銷售,公司的主要產品為射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻、射頻功率放大器、低功耗藍牙微控制器。公司在射頻前端領域具有豐富的技術儲備,已在射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、WiFi藍牙產品等領域形成了多項發明專利和實用新型專利。

        目前卓勝微的模組產品主要有5個,其中有三個分集通路模組產品貢獻主要的模組收入,分別是DiFEM(集成開關和SAW濾波器)、LFEM(集成開關、LNA和IPD濾波器)、L-DiFEM(比DiFEM多一個LNA,產品和DiFEM差不多);此外公司還有一個Wifi模組產品Wifi FEM(集成Wifi PA、射頻開關和LNA);布局的主集通路產品(L-PAMiF)在今年已推向市場,PA采用GaAs工藝,濾波器采用IPD工藝。

        值得一提的是,卓勝微在多年的發展過程中除了注重自身研發投入外,也對標業界領先企業的經營模式,積極布局和積累關鍵產品的晶圓生產制造能力,力求在5G通信的國際競爭中擺脫外部因素的掣肘。公司將通過產業化建設項目形成工藝技術能力和規模化量產能力,達到設計研究、晶圓制造、封裝測試的全產業鏈參與,不斷增強公司的可持續發展能力。



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