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        星曜半導體推出世界最小尺寸雙工器芯片

        作者: 時間:2024-07-23 來源:SEMI 收藏

        據星耀半導體官微消息,日前,浙江正式發布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7。三款產品均為1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸為目前全球范圍內最小分立尺寸,且為全球首次發布。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/461282.htm

        (圖源:

        據悉,此次推出的三款雙工器是基于新一代TF-SAW技術,融合了多種專利技術,三款產品總體性能達到國際一流水準。這是星曜半導體繼發布各類1814和1612尺寸高性能雙工器等重要產品后,又一次填補國內乃至國際空白的力作。

        資料顯示,星曜已自主研發完成TF-SAW全頻段系列,一系列的重點頻段四工器、雙工器、已完成高質量量產交付,TF-SAW產品總體出貨量和產品性能水平已經達到國內最高。公司始終堅持走高端產品自主研發路線,不斷增強核心領域技術水平,在TF-SAW高性能研發及其產業化技術方面具備持續領先的水平。



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