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        Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管,進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產品范圍

        —— 通過不斷投資擴大產能和產品組合,推動產品封裝轉型
        作者: 時間:2022-05-17 來源:電子產品世界 收藏

        基礎半導體領域的高產能生產專家近日宣布推出適用于電力應用的14款整流,采用其新型(銅夾片粘合)封裝。提供標準版和AECQ-101版,其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流(帶1 A和2 A選項),例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流。針對要求超快速恢復的應用,還在產品組合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二極管。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202205/434103.htm

        在現代汽車架構中,電子控制單元(ECU)的數量正逐漸減少,只剩下負責前橋、后橋和車身控制的高性能、功能豐富的ECU。因此,此類單元的二極管件密度大幅度提高,而為了實現這些更高密度的設計,制造商越來越依賴于現代多層PCB。與使用SMA封裝的二極管件相比,采用這些多層PCB的垂直散熱設計讓設計人員可通過節省高達75%的電路板空間,同時保持同一水平的電氣性能。這種耐用的封裝設計可延長二極管件的運行時間并提高板級可靠性,同時新型引線形狀可改善自動光學檢測(AOI)性能。 

        功率雙極性分立二極管件產品組經理Frank Matschullat表示:“目前向CFP等小型封裝轉變的過程正在順利進行,而Nexperia旨在成為進一步加速這一過渡的驅動力。Nexperia在擴大產能方面投資巨大,以滿足對于CFP封裝產品不斷增長的市場需求,遙遙領先于未來三年的市場預期。Nexperia目前提供超過240種CFP封裝產品,而這些二極管是其中的最新成員。”

        如今,CFP封裝可用于不同的功率二極管技術,例如Nexperia的肖特基整流二極管、鍺化硅整流二極管或恢復整流二極管,但也可以擴展到雙極性晶體管。這顯著促進了產品的多樣性,涵蓋單/雙配置和1-20 A電流范圍,簡化電路板設計。



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