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        大聯大品佳集團推出基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案

        作者: 時間:2022-03-03 來源:電子產品世界 收藏

        近日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1825芯片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202203/431641.htm

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        圖示1-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖

        自2020年開始,TWS耳機的成熟發展,使其快速進入紅海階段,為此具有輔聽功能的藍牙耳機作為TWS的一種創新趨勢,廣泛受到品牌和消費者關注。輔聽耳機簡單而言就是一種聲音特別增強型耳機,可以實現一些助聽器的功能,例如:聲音分段補償功能,適用于輕度聽損的群眾。為了廠商能夠快速實現耳機創新,大聯大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了藍牙5.1助聽耳機方案。

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        圖示2-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的場景應用圖

        原睿科技(Audiowise)成立于2019年2月,隸屬臺灣原相科技集團,是一家致力于為無線音頻系統芯片(Wireless Audio SoC)產品提供專業設計及供應的廠商。目前公司擁有超過70人的研發團隊,并積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825,其內置16M Flash,并具有極高的集成度,有助于簡化電路板設計。

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        圖示3-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的方塊圖

        由于TWS耳機PCB板空間有限,因此在硬件布局方面,本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過出色的硬件支持和精密的PCB布局,本方案可在小巧的外觀設計中,實現超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗。

        核心技術優勢:

        ●   雙MCU+雙DSP設計;

        ●   16階Hearing loss compensation(HLC);

        ●   專屬AWHA mobile調試工具;

        ●   AW ULL 2.0低延遲技術;

        ●   ANC+ENC雙向降噪功能;

        ●   美國和中國芯片技術專利。

        方案規格:

        ●   支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;

        ●   32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;

        ●   24-bit/104MHz高性能DSP;

        ●   GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;

        ●   多IO界面:I2C/SPI/UART;

        ●   內置16M Flash;

        ●   Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91 dBA;

        ●   RX信號接收靈敏度:BDR-94 dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86 dBm,BLE-97 dBm;

        ●   TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。



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