研華A-Connect主題研討會開播在即

萬物智聯時代的發展對5G通信、人工智能及半導體測試等更高自動化要求的高計算性能技術提出了更多的要求和挑戰，極速的實時數據交換成為重中之重。要如何滿足計算密集型應用與邊緣計算系統的需求，實現服務器級處理效能？

2021年11月2日，研華“模塊化電腦創新標準COM-HPC  引領效能革命”主題線上論壇，將與您共同探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發展，解析COM-HPC標準及設計要領，分享研華相關方案及實際應用，助力客戶輕松升級至新一代技術，誠邀各位伙伴參加！

活動議程：

14:00-14:15 模塊化電腦的創新與市場趨勢發展

14:15-14:30 COM-HPC標準及設計要領解析

14:30-14:45 研華COM-HPC解決方案及應用分享

14:45-15:00 互動答疑

講師介紹：

肖健萍，研華嵌入式物聯網平臺事業群業務總監

在工控行業擁有近20年的產品推廣和大客戶管理經驗，負責研華中國區域模塊化電腦（COM）的產品銷售。帶領研華COM團隊十余年間專注中國市場開發，建立了設計協助服務銷售模式，并組建了快速響應的本地化服務團隊，以降低客戶的開發難度與投入，加速客戶產品的上市。

楊俊昌  研華嵌入式物聯網平臺事業群資深硬件經理

2006年加入研華科技，在COM的硬件設計以及客戶服務方面擁有十多年的經驗且參與PICMG協會共同制定COM-HPC規范與COM Express 3.0規范。目前擔任研華COM模塊硬件研發部經理一職，深知每位客戶的需求并致力于COM硬件質量的不斷提升，使客戶與研華科技能協同合作、共創雙贏。

周玉婷  研華嵌入式物聯網平臺事業群 行業開發經理

在電子行業擁有超過7年的市場推廣和項目管理實踐經驗，曾任職于國際知名電子元器件供應商，從事產品推廣及客戶開發。目前在研華主要負責模塊化電腦產品在中國區域的相關行業，如網絡通訊、醫療、軍工等的深耕和開發工作。

活動報名通道現已開啟，歡迎報名及11月2日上線互動，解鎖多重驚喜！ 參會即有機會獲得研華定制好禮，精彩不容錯過！

（參與活動話題 詳詢研華嵌入式）