研華A-Connect主題研討會開播在即

萬物智聯(lián)時代的發(fā)展對5G通信、人工智能及半導體測試等更高自動化要求的高計算性能技術提出了更多的要求和挑戰(zhàn)，極速的實時數(shù)據(jù)交換成為重中之重。要如何滿足計算密集型應用與邊緣計算系統(tǒng)的需求，實現(xiàn)服務器級處理效能？

2021年11月2日，研華“模塊化電腦創(chuàng)新標準COM-HPC  引領效能革命”主題線上論壇，將與您共同探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發(fā)展，解析COM-HPC標準及設計要領，分享研華相關方案及實際應用，助力客戶輕松升級至新一代技術，誠邀各位伙伴參加！

活動議程：

14:00-14:15 模塊化電腦的創(chuàng)新與市場趨勢發(fā)展

14:15-14:30 COM-HPC標準及設計要領解析

14:30-14:45 研華COM-HPC解決方案及應用分享

14:45-15:00 互動答疑

講師介紹：

肖健萍，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群業(yè)務總監(jiān)

在工控行業(yè)擁有近20年的產(chǎn)品推廣和大客戶管理經(jīng)驗，負責研華中國區(qū)域模塊化電腦（COM）的產(chǎn)品銷售。帶領研華COM團隊十余年間專注中國市場開發(fā)，建立了設計協(xié)助服務銷售模式，并組建了快速響應的本地化服務團隊，以降低客戶的開發(fā)難度與投入，加速客戶產(chǎn)品的上市。

楊俊昌  研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群資深硬件經(jīng)理

2006年加入研華科技，在COM的硬件設計以及客戶服務方面擁有十多年的經(jīng)驗且參與PICMG協(xié)會共同制定COM-HPC規(guī)范與COM Express 3.0規(guī)范。目前擔任研華COM模塊硬件研發(fā)部經(jīng)理一職，深知每位客戶的需求并致力于COM硬件質(zhì)量的不斷提升，使客戶與研華科技能協(xié)同合作、共創(chuàng)雙贏。

周玉婷  研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 行業(yè)開發(fā)經(jīng)理

在電子行業(yè)擁有超過7年的市場推廣和項目管理實踐經(jīng)驗，曾任職于國際知名電子元器件供應商，從事產(chǎn)品推廣及客戶開發(fā)。目前在研華主要負責模塊化電腦產(chǎn)品在中國區(qū)域的相關行業(yè)，如網(wǎng)絡通訊、醫(yī)療、軍工等的深耕和開發(fā)工作。

活動報名通道現(xiàn)已開啟，歡迎報名及11月2日上線互動，解鎖多重驚喜！ 參會即有機會獲得研華定制好禮，精彩不容錯過！

（參與活動話題 詳詢研華嵌入式）