德承DS-1300系列 助推制造產業「智能」轉型

進入工業4.0時代，智能制造儼然成為制造業競爭力的新標準，以數據化為基礎，建構智能化生產、智能化設備、智能化能源管理等制造流程，進而提升效率、降低成本、提高質量、優化制程，完成工業整體環境的升級。德承的工業電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴展、豐富I/O等特性，可迅速串聯周邊的傳感器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智能中樞，助力于智能制造的發展與轉型。

出色的運算效能，無懼現場端大量運算需求

身為現場端的信息匯集中樞，無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀、量測、亦或是生產數據的采集與整合，都需要仰賴杰出的運算效能。而DS-1300系列，搭載Intel第10代Xeon^? / Core? (Comet Lake-S) CPU，最高支持10核心80W，多任務處理效能較前一代提高31%，能快速反應并準確傳遞各項指令與數據。擁有至多2個PCIe擴展槽，可外接110W GPU卡加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測，或是插入運動控制卡以操控機械手臂等。此外，為增強PCIe擴展卡的穩固性，專利的?可調式固定架?能依據外接卡的尺寸(235x111 mm)進行兩段式精密微調，以確保在高度震動環境中穩定運行。

豐富I/O及無線通信，讓數據紀錄、監控、傳輸更便利

智能制造中強調的智能化生產和預測性維護，須透過傳感器，采集數據，用于修正反饋、自動排程或故障預測分析，如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)，還可透過特有的擴展模塊，增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等，輕松連接不同接口的傳感器。2個DDR4 SO-DIMM內存，容量高達64G ; 并預留M.2 NVMe、3個mSATA、2個2.5寸HDD/SSD托盤，可針對高速或大量的數據進行存儲與紀錄，無論是記錄產品生產周期以提高生產良率，或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300系列內建mini PCIe插槽，可置入Wifi / 4G / GPS模塊，即擁有無線通信功能，實時快速的傳遞或接收中控室的信息。

生產制造的環境嚴苛，需要穩定運作、高良率且連續生產，考驗著智能設備的散熱與穩定性。德承DS-1300系列特殊的散熱設計并可輔以外接式風扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規MIL-STD-810G認證，安全保護機制以寬溫(-40~70°C)、寬壓(9?48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(ESD)等高規格設計且長年供貨，是轉型智能制造不可或缺的必然存在。