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        三星電子采用新思科技PrimeShield,提高下一代工藝節(jié)點設計的能效比和性能

        —— 新思科技Fusion Design Platform提供卓越的機器學習驅動技術,提升手機、5G和汽車電子SoC設計魯棒性
        作者: 時間:2021-07-15 來源:美通社 收藏

        重點: 

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202107/426904.htm
        • 新思科技與三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門合作部署關鍵技術創(chuàng)新,以解決工藝變化對設計的影響問題 

        • PrimeShield可提高設計應對電壓變化的彈性,并通過電壓裕量(voltage slack)分析實現(xiàn)節(jié)能 

        • 全面的設計變異性分析可減少時序設計悲觀機制和設計的過度裕量,從而提高設計性能

        新思科技近日宣布,三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務部門已在其先進工藝技術上部署新思科技的PrimeShield?設計魯棒性解決方案,用于涉及手機、5G和汽車電子等應用的下一代設計。PrimeShield的機器學習加速技術,可提高設計對工藝變異性的耐受性,并極大提升客戶針對高增長應用的能效比和設計性能。PrimeShield作為新思科技Fusion Design Platform?的重要部分,可提供全面的電壓裕量分析、設計變異性分析和全局偏移分析,以解決功耗和性能敏感性設計因工藝變異性而引起的設計瓶頸。

        三星電子系統(tǒng)LSI設計技術副總裁Ilryong Kim表示:“三星評估了各種解決方案后,發(fā)現(xiàn)PrimeShield的創(chuàng)新技術能夠成功解決這些工藝變異性帶來的設計挑戰(zhàn),并改進設計質量。我們與新思科技開展廣泛合作,以集合雙方的技術來提高先進節(jié)點設計的魯棒性,從而將設計能效比和性能提升到新高度。”

        PrimeShield能夠協(xié)助開發(fā)者實現(xiàn)理想的設計能效比和性能?;谧吭降臋C器學習加速技術,PrimeShield在關鍵時序路徑上可進行快速Monte Carlo路徑仿真,與PrimeSim? HSPICE?相結合,可在保證足夠精度的前提下,將運行速度提升100-10,000倍。PrimeShield具有獲得專利的統(tǒng)計學模擬設計變異性分析,可以對數(shù)十億門級的大型SoC進行分析和優(yōu)化,并在幾分鐘內就可以獲得結果,而使用全統(tǒng)計學仿真方式則需要數(shù)天乃至數(shù)周的時間。

        新思科技數(shù)字設計事業(yè)部工程高級副總裁Jacob Avidan表示:“對于三星等前沿客戶來說,魯棒性已成為能耗、性能和面積之外的重要設計質量指標。Primeshield不斷提升由機器學習驅動的設計魯棒性分析和性能優(yōu)化技術,以提高設計對工藝變異性的容忍度。作為Fusion Design Platform的重要部分,Primeshield能夠有效地為我們的客戶提供具有卓越能耗、性能的設計,并協(xié)助其降低成本。”



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