Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）聯(lián)合取得法國(guó)政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖，此舉將作為法國(guó)復(fù)蘇計(jì)劃的一部分

Teledyne e2v半導(dǎo)體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務(wù)公司（瓦朗斯）目前正在法國(guó)政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）項(xiàng)目。CORAIL SiP項(xiàng)目旨在加速投資，以推動(dòng)法國(guó)新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

這個(gè)合作項(xiàng)目展示了一個(gè)共同愿望，即力爭(zhēng)將自己定位為系統(tǒng)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者，以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成，將根據(jù)不同市場(chǎng)的具體需求，采用不同的技術(shù)，為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。

CORAIL SiP項(xiàng)目將為整個(gè)財(cái)團(tuán)取得總計(jì)750萬歐元的資金。其中包括來自法國(guó)復(fù)蘇計(jì)劃的250萬歐元捐款。該計(jì)劃為法國(guó)的創(chuàng)新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認(rèn)證工作的開展提供支持。這一合作項(xiàng)目將于2021年夏季啟動(dòng)，并于2024年結(jié)束。它將加速Teledyne e2v半導(dǎo)體公司于航空航天和國(guó)防市場(chǎng)的新SiP產(chǎn)品的開發(fā)，并使SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個(gè)歐洲工業(yè)。

SIPs的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進(jìn)。然而，大多數(shù)供應(yīng)商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場(chǎng)的需求。CORAIL SiP項(xiàng)目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

為適應(yīng)新的SiP組裝能力，向該項(xiàng)目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導(dǎo)體工廠的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試潔凈室的升級(jí)工作