驍龍888“增強版”曝光，第三季度有望上市，性能進一步提升！

2021年旗艦手機市場，驍龍888已經成為了旗艦機的標配硬件，根據(jù)安兔兔公布的最新跑分數(shù)據(jù)顯示，排名前十的手機全都搭載了驍龍888芯片。

其中排名第一的黑鯊4 Pro，這款手機的安兔兔跑分達到了驚人的76萬+，成為了榜單第一名，成績最差的則是魅族18 Pro，不過也有接近70萬分了。

由此可以看出，驍龍888無疑是當下最強的旗艦芯片，性能非常強悍，是旗艦手機的標配硬件。

另外，魯大師前不久也公布了2021年第一季度手機芯片性能排行榜，驍龍888同樣是排在第一名。

可以看出，驍龍888憑借出色的表現(xiàn)，GPU取得了33W+得分，CPU取得了27萬+得分，兩項得分都達到了頂級水平，所以最強旗艦芯片的稱號，非驍龍888這顆芯片莫屬。

不過根據(jù)最新的爆料稱，驍龍888增強版很快就要推出了，目前國內廠商已經開始測試，不久后將會量產。

其實從驍龍855開始，高通每到下半年就會推出一款8系列增強款旗艦芯片，驍龍855對應驍龍855 Plus，去年有推出了驍龍865 Plus，所以按照慣例，今年也會推出相應的升級版。

不過爆料還指出，驍龍888的增強版不會命名為驍龍888 Plus，而是命名為驍龍888 Pro，最終的信息還沒有被官方證實。

那么驍龍888 Pro的表現(xiàn)會是怎樣的呢？考慮到此前兩代增強版的升級幅度并不是很大，主要就是提升了頻率，使得CPU和GPU得到了一定的增強。

所以基本可以確定，驍龍888 Pro依然會采用三星5nm制程工藝，CPU和GPU核心會提升頻率，綜合性能得到一定增強，但整體性能與驍龍888拉不開太大差距。

那么哪款手機會成為首發(fā)驍龍888 Pro的旗艦機呢，消息還指出，目前三星已經準備好了兩款折疊屏旗艦，預計會在7月份發(fā)布，新折疊屏旗艦有望搭載。

另外值得一提的是，去年三星發(fā)布的Z Fold2便是搭載的驍龍865 Plus，所以三星Z Fold3首發(fā)驍龍888 Pro的概率是很大的。

而在三星折疊屏之后，預計包括小米、一加等廠商也都會相繼推出新旗艦，這些下半年發(fā)布的旗艦機，極有可能搭載驍龍888 Pro，屆時性能又將得到進一步提升吧！