Nexperia計劃提高全球產量并增加研發支出

Nexperia今年的計劃包括提高生產效率，并在其位于德國漢堡和英國曼徹斯特的歐洲晶圓廠試試全新的200mm技術。漢堡晶圓廠還會增加對寬帶隙半導體制造新技術的投資。公司承諾將研發投資提高至總銷售額的9％左右，以全力支持新產品的開發。Nexperia最近在馬來西亞檳城和中國上海開設了新的全球研發中心，同時擴大了位于中國香港、漢堡和曼徹斯特的現有研發機構。 公司還將加強位于中國廣東、馬來西亞芙蓉市和菲律賓卡布堯的Nexperia晶圓廠的測試與組裝能力，包括實現先進自動化和系統級封裝(SIP)技術能力。

Nexperia首席運營官Achim Kempe表示：“不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業4.0以及基于GaN的主流設計正漸入佳境，都將推動2021年及未來功率半導體的需求增長。Nexperia每年交付900多億件產品，是出貨量最大的半導體制造商。新增全球投資將確保我們繼續提供大批量交付產品所需的技術和制造能力，以滿足未來的增長需求。”

聞泰科技和Nexperia的首席執行官張學政補充道：“自聞泰科技2019年收購Nexperia以來，我們一直致力于持續投資以支持宏偉的增長計劃，并充分利用兩家企業的協同效應。繼去年宣布新建300mm晶圓廠并在檳城和上海開設設計中心之后，我們將繼續進行投資，以支持我們在全球范圍內的增長，擴大我們的業務范圍和市場份額。”