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        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        作者: 時間:2020-10-30 來源:芯智訊 收藏

        北京時間10月22日晚間,在海外舉行全球新品發布會,正式發布了全新一代的旗艦手機Mate 40系列,包括Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+和Mate40 RS保時捷設計四個版本。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202010/419802.htm

        由于受美國禁令影響,自研的最新一代旗艦處理器——5nm的麒麟9000在9月15日之后將無法繼續制造,這也使得標配麒麟9000的Mate 40系列或將是未來幾年內最后一款Mate系列旗艦手機。因此,Mate 40系列也就成為了目前最受外界關注的一款旗艦手機。

        近日,國內自媒體艾奧科技率先對華為Mate 40 Pro進行了拆解,讓我們得以一窺Mate 40 Pro的內部。

        首先回顧下的配置:6.76英寸的雙曲面OLED屏,屏幕兩側的曲率達到了88°,分辨率為2772 x 1334像素,配備了前置雙攝,支持3D人臉識別。內置麒麟9000處理器。

        后置的徠卡影像系統擁有:一顆5000萬像素的超感知主鏡頭,f/1.9光圈,圖像傳感器尺寸達到了1/1.28英寸,為目前全球最大的手機圖像傳感器,RYYB濾色陣列,支持全像素八核對焦;

        還有一顆2000萬像素超廣角電影鏡頭,f/1.8光圈,支持 XD Fusion 硬件實時視頻 HDR、超高清夜攝、運動防抖;

        而長焦鏡頭則采用的是1200萬像素的潛望式長焦攝像頭,f/3.4光圈,支持5倍光學變焦,支持OIS防抖。

        組合使用,可以實現7倍光學變焦,10倍混合變焦?,50倍數字變焦。

        此外,還支持66W有線快充,50W無線快充。

        下面開始拆解:

        與拆解其他智能手機類似,從華為 Mate 40 Pro 機身背面開始。將后蓋加熱 3 分鐘左右,然后用吸盤和拆機片取下后蓋。華為 Mate 40 Pro 的后蓋還是很容易拆卸的。

        后蓋上幾乎沒有任何部件,只有電池和攝像頭的位置有一些緩沖泡沫。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        揭開后蓋后,可以看到主板和電池上覆蓋了一個中框。在中框上,可以看到激光對焦模塊、NFC 感應線圈、無線充電線圈。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        其中,NFC線圈以環抱的形式外繞在相機模組。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        在進行拆解之前,需要將固定中框的螺絲全部卸下,然后將激光對焦感應線與主板斷開。華為將主板蓋板、激光對焦模塊、NFC 感應線圈、無線充電線圈集成在同一個模塊中。模塊上貼有兩張散熱膜。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        為了提升充電速度,多增加了一個電池輸入接口。斷開兩條電池排線后,可以取出華為 Mate 40 Pro 的后置攝像頭模塊和前置雙攝。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        后置長焦攝像頭使用單獨的模塊,而主攝像頭和廣角攝像頭則設置在同一個模塊上。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        攝像頭的規格如下:

        主攝像頭: 50MP,f/1.9,23mm,1/1.28",1.22?m,全向 PDAF,激光 AF。

        長焦相機:12MP,f/3.4,125 毫米,PDAF,OIS,5 倍光學變焦。

        超廣角相機:20MP,f/1.8,18mm,PDAF。

        前置雙攝則被固定在同一個放滾架上。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        卸下固定主板的螺絲,取下主板。可以看到主板采用的是雙層設計,所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋。拆下金屬罩后,可以看到主板正面的DRAM內存芯片,麒麟 9000 的 SOC 被封裝在DRAM下面,所以我們看不到。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        麒麟9000處理器的CPU具有8個核心,采用了“1+3+4”的模式,一顆性能大核為Arm的Cortex-A77,最高主頻為3.13 GHz,另外三顆A77的主頻為2.54GHz,四顆小核A55頻率為2.04GHz。其GPU采用了基于Arm架構的Mali-G78,具備24個核心。在NPU內核方面,麒麟9000采用了2顆大核+1顆小核的架構。

        最新的數據顯示,麒麟9000在安兔兔平臺上的跑分約為69萬分,相比安卓陣營的一眾驍龍865 Plus約64萬分左右的跑分,要高出約7%。并且其GPU性能得分為29萬分,高于驍龍865 Plus的25萬分。

        Mate 40 Pro的聽筒并沒有沿用上一代的聽筒設計,而是采用了更大更長的聽筒。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

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        斷開底部副版上的揚聲器排線、指紋識別排線、兩根主副板連接排線和一根同軸信號線之后,即可將副板取出。副板上集成了送話器、卡槽和天線觸點。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        正方形的馬達被放置在手機背面的最右下角的位置。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        華為 Mate 40 Pro 的 USB-C 接口 (充電和耳機)與揚聲器是集成在一根線上的,因為 USB-C 接口非常容易損壞,獨立的 USB-C 接口模塊以后更換起來非常方便。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        SIM 卡槽位于底板背面。揚聲器用膠水固定在機身左下角,還加入了橡膠圈,能夠更好的增加密封性。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        電池的拆卸很方便,電池下方有一個拉片。電池規格為 16.94Wh(3.85V,4400mAh),比華為 Mate 30 Pro 的 17.32Wh(3.85V,4500mAh)略小。

        為了提高充電速度,我們可以看到 Mate 40 Pro 的電池有兩條線,分別位于電池的左右兩邊。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        Mate 40 Pro采用了超薄的屏下指紋設計。

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        華為Mate40 Pro拆解:內部做工精良、采用模塊化設計

        總的來看,華為 Mate 40 Pro內部做工精良,很多部件都是模塊化設計的,都可以獨立更換。拆下后蓋、中框、線纜后,拉動標簽就可以快速更換電池,這種設計對于維修來說非常友好。



        關鍵詞: 華為 Mate40 Pro

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