Deca 與 ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術

業界領先的先進電子互聯技術提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協議，以加入其最新的 AP Live 網絡。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2μm激光直接成像（LDI）系統中，在本機上實時處理獨特的Adaptive Patterning?（AP）設計。

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網絡，這是一個持續壯大的供應鏈生態系統，包括原始設備制造商（OEM）和電子設計自動化（EDA）供應商。Deca 的 AP Connect 軟件模塊能夠將實時 AP 設計數據的本機支持嵌入到制造設備中。AP Studio 模塊能夠將隨附的自定義設計流程與領先的 EDA 系統進行集成，供布局和驗證用途。

Deca 創始人兼首席執行官 Tim Olson 表示：“AP Live 網絡為先進封裝工藝的支柱產業提供了一項全面覆蓋的新功能 ，便于諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開協作，將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產量設備中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業的領頭羊 ADTEC 攜手，為先進封裝產業引入強大的新型2μm AP 技術節點，強化chiplet（小芯片）集成工藝。”

ADTEC 計劃在2021年春季，針對先進封裝工藝推出最先進的2μm LDI 系統“DE-2”，其中包括扇出技術中所應用的工藝。通過與 Adaptive Patterning?的本機集成功能，DE-2 將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。

ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我熱切地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業的技術發展，并開拓輝煌的前景。”

圖 下一代Adaptive Patterning?，AP Live提供無與倫比的性能、設計能力，易于實施及設備集成

Adaptive Patterning?介紹

Adaptive Patterning 是 Deca 的一項突破性技術，可以使設計人員和制造人員擺脫固定式光掩模的局限性，便于生產流程順應自然變化，而無需受制于成本高昂的工藝或設計。與先前的技術相比，AP 能夠隨著產品在制造工藝上的移動，以實時的方式在每臺設備上逐臺自定義每個光刻層，在超細互聯間距上形成大通孔觸點，以此確保最高的潛在良率和性能設計規則。

Deca Technologies 介紹

秉持變革全球制造高端電子設備方式的激情，Deca 應時而生。在成立后的第一個十年里，Deca 推出“10X thinking”，其中包括 M-Series? FX扇出技術和 Adaptive Patterning?技術，為領先的移動半導體行業帶來令人振奮的突破。從傳統半導體封裝產業中的最初應用，到chiplets（小芯片）和異構集成的發展，Deca 的技術正在引入新標準，為半導體行業的未來提供關鍵的基礎構建要素。

我們的投資者中不乏全球一流的行業領先企業，其中包括備受尊崇的英飛凌（Infineon）、高通（Qualcomm）、日月光（ASE）、nepes 和 SunPower。這些企業也為 Deca 的持續創新注入了支撐和知名度。

DE-2 介紹
DE-2 是 ADTEC 開發的最尖端激光直接成像（LDI）系統。DE-2 具備2μm線條和空間的精細圖案創建功能，能夠掃描600mm的大尺寸方形面板。最重要的是，DE-2 與 Adaptive Patterning?的集成技術能夠自動調整每個模具位置對應的重新分配層，以此提高多模具封裝的產量。DE-2 是最先進的 LDI 系統，以不斷發展的更高密度和更精細圖案的扇出技術，滿足客戶同時對高精度和高生產率的需求。