全新Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器將系統(tǒng)級EMI仿真速度最高提升10倍

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日發(fā)布Cadence^? Clarity? 3D瞬態(tài)求解器，進一步擴展了其系統(tǒng)分析產(chǎn)品線。該產(chǎn)品是一款系統(tǒng)級仿真解決方案，將電磁干擾（EMI）設(shè)計的仿真速度較傳統(tǒng)3D場求解器提升高達10倍，且具備近乎無限制的仿真能力。基于Cadence的大規(guī)模并行矩陣求解技術(shù)，Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以完成之前非常耗時且需要昂貴的消聲實驗室才能進行的產(chǎn)品原型機電磁兼容性（EMC）測試，仿真之前被視為不切實際或無法求解的大型設(shè)計，縮短設(shè)計周期并加速產(chǎn)品上市。上述特性讓Clarity 3D 瞬態(tài)求解器成為超大規(guī)模計算、汽車、移動和航空市場很多復(fù)雜應(yīng)用的理想選擇。

“作為行業(yè)領(lǐng)先的工程設(shè)計服務(wù)提供商，Ultimate Technologies公司致力于快速、高效且一次即成功的完成設(shè)計項目，”Ultimate Technologies公司CEO Satoshi Utsumi表示，“Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器允許我們達到可被實驗驗證的精度水平進行仿真，這樣我們就可以預(yù)測什么參數(shù)需要EMI測試，確保客戶首次即可通過EMI檢查，且大幅減少所需的原型設(shè)計數(shù)量。如此我們的汽車ECU設(shè)計周期得以縮短三個月，節(jié)省了近30%的設(shè)計時間。采用Clarity 3D技術(shù)，我們可以在滿足客戶時間要求的同時快速迭代并優(yōu)化設(shè)計質(zhì)量。”

Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以在機械外殼之內(nèi)為PCB、IC封裝，以及片上系統(tǒng)（SoIC）設(shè)計關(guān)鍵路徑時快速準確地執(zhí)行大規(guī)模仿真。得益于Cadence經(jīng)過驗證的專利——分布式多處理技術(shù)，計算資源可以分配到數(shù)百甚至數(shù)千的云計算機內(nèi)核。近乎無限的能力可以幫助設(shè)計師擺脫模塊化仿真的限制，以相較于傳統(tǒng)磁場求解技術(shù)加快10倍的速度對整個系統(tǒng)進行仿真，且保持可被驗證的精度。如此，用于原型機驗證的時間也得以縮短，例如通過國際無線電干擾特別委員會（CISPR）制定的EMI輻射和抗干擾標準。Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以與Cadence Virtuoso?  Layout版圖設(shè)計工具、Allegro? PCB Designer設(shè)計工具和SiP Layout版圖工具無縫集成。

“很多客戶都認為在消聲實驗室里發(fā)現(xiàn)問題非常耗時且昂貴，這些問題也很難被分離、定位和解決，”Cadence公司定制IC與PCB事業(yè)部多物理場系統(tǒng)分析產(chǎn)品線副總裁Ben Gu表示，“現(xiàn)在，我們可以依賴仿真軟件的強大計算能力在設(shè)計期間盡早識別并修復(fù)問題。Clarity 3D瞬態(tài)求解器再一次證實了Cadence持續(xù)交付業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)方案并加速電子系統(tǒng)設(shè)計創(chuàng)新的決心。”

Clarity 3D瞬態(tài)求解器是Cadence Intelligent System Design ? （智能系統(tǒng)設(shè)計）戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分之一，助力系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的不斷創(chuàng)新。該產(chǎn)品預(yù)計在2021年第一季度可用。