Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片
—— 現可擁有2.6萬億晶體管、85萬個核心
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Cerebras Systems去年的這個時候發布了一款晶圓級深度學習芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎占據了一整個晶圓的大小。這整個芯片擁有1.2萬億晶體管，40萬個核心，芯片尺寸達到了46225平方毫米，比當前最大的GPU核心要大56倍，現在Cerebras繼續在刷新著記錄。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202008/417295.htm
在今年的Hot Chips大會上，Cerebras表示現在可以實現整個芯片擁有2.6萬億晶體管，85萬個核心，相比之前的規格增加了一倍有余。然而實現方式其實很“簡單”，因為去年的那款芯片還是采用的臺積電16nm工藝進行制造，現在只需換成臺積電最新的7nm制程工藝，就可以實現如此壯舉。該公司表示，它已經在實驗室中運行了新款芯片。
當然，這第二代的新款晶圓級芯片仍將具有與第一代相同的芯片面積，畢竟，它受到晶圓尺寸的限制。此外，預計該公司還將增加芯片內置的內存容量并加強芯片互連速率，以提高芯片內數據傳輸的帶寬。去年的第一代芯片具有9PB/s的內存帶寬，并且這樣一個芯片的TDP為15KW。
晶圓級晶片除了像Cerebras這樣制作計算芯片的應用外，也有應用于存儲方面的研究。鎧俠（前東芝存儲）正在進行的新研究就是——通過跳過傳統閃存和SSD制造方法過程中所有切割，組裝，封裝等操作，直接生產晶圓級的SSD ，這樣可以極大地降低制造成本和交貨時間，并且得到高性能的大量數據存儲解決方案。不過雖然鎧俠提出了“晶圓級固態硬盤”的概念，但是還處在早期開發階段，距離實際上市和應用還很早。目前受矚目的晶圓級晶片還是Cerebras WSE，而關于第二代Cerebras WSE的更多信息，還是得到該公司宣布最終產品時才能知道。
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