中芯國際已簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，擬登陸科創(chuàng)板

上海證監(jiān)局官網(wǎng)消息顯示,5月6日,中芯國際簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,保薦及輔導(dǎo)機構(gòu)為海通證券、中金公司。

據(jù)披露,中芯國際于5月6日簽署了《中芯國際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國際集成電路制造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。

5月5日,中芯國際曾宣布,4月30日公司董事會通過決議案批準建議進行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜,待股東特別大會批準以及必要的監(jiān)管批準后,公司將向上海證交所申請人民幣股份發(fā)行。

據(jù)當(dāng)時披露,此次擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份,占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。扣除發(fā)行費用后,有關(guān)募集資金擬按照以下方式用作下列項目所需總投資:約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目;約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金;及約40%用作為補充流動資金。