長鑫存儲公布新路線圖：已開始生產19nm計算機存儲器

長鑫存儲技術有限公司（CXMT）已經開始生產基于 19nm 工藝的計算機存儲器，且該公司至少制定了兩條以上的 10nm 級制程的路線圖，計劃在未來生產各種類型的動態隨機存儲器（DRAM）。為了提升產量，長鑫存儲還計劃建造另外兩座晶圓廠。作為中國制造 2025 項目的一部分，其有望支撐全球一半左右的 DRAM 需求。

目前長鑫存儲的月產能約為 2 萬片晶圓，但隨著該公司訂單量的增長，產量也將逐漸提升。預計到 2020 年底，其 10nm 級工藝技術的產能為 12 萬片晶圓（12 英寸），媲美 SK 海力士在中國無錫的工廠。

CXMT 正在使用其 10G1 技術（19 nm 工藝）來制造 4 Gb 和 8 Gb DDR4 存儲器芯片，目標在 2020 年第一季度將其商業化并投放市場，該技術將用于在 2020 下半年制造的 LPDDR4X 存儲器。

從路線圖來看，CXMT 還規劃了針對 DDR4、LPDDR4X、DDR5、以及 LPDDR5 的 10G3（17 nm 工藝）產品。盡管目前尚無法撼動業內老牌競爭對手，但該公司相當重視創新工藝的研發和產能的擴張。

預計 CXMT 10G5 工藝將使用 HKMG 和氣隙位線技術，并在遠期使用柱狀電容器、全能柵極晶體管、以及極紫外光刻（EUVL）工藝。

盡管該公司計劃于 2019 年初開始生產 DDR4 內存，但新路線圖已經推遲了一年。最后，該公司還計劃再建兩座 DRAM 晶圓廠。