緊扣市場前沿，K&S引領Mini LED和5G封測市場

作為全球電子元器件封裝測試行業的領導者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫利索法）參加了SEMICON China 2019展覽會，現場展示其最新的產品和解決方案組合，并為大家介紹公司未來的發展策略。

作為球式焊接機、鋁焊機和晶圓級結合機等產品的全球領導者，Kulicke & Soffa本次展會展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier LITE晶圓級鍵合機，此系統作為“力”系列產品的一員，旨在為客戶帶來更高的產能和效率，從而節省使用成本。該設備與自動晶圓傳送系統兼容，以支持工廠自動化。K&S 還展出幾款近期發布的產品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊機，Asterion 楔焊機，高性能 PowerFusion TL 楔焊機等。還有一條SiP系統封裝展示線，包括一臺K&S的iFlex T2 PoP設備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。此外，K&S還將現場演示專為K&S設備和其他符合 SECS-II/GEM協議的設備而設計的KNet PLUS工廠設備互聯軟件。

擁有68年歷史的K&S自2010年總部從美國搬到亞洲之后，收入80%都在亞洲區，K&S集團高級副總裁張贊彬提到，重視研發是K&S保持技術領先的關鍵，現在公司在R&D方面有500個工程師，占了我們員工的13%，不斷進行研發再投入，研發新的設備、新的產品，還有擴大產品的發展。關于技術發展方向，他從最熱門的汽車電子、IoT等應用對IC的需求入手，暢談了公司在未來發展的全面布局，特別提到了K&S在倒裝芯片Flip chip和Mini LED兩個方面的戰略部署。

封裝芯片尺寸愈來愈小，對精度的要求也越來越高。倒裝Flip chip的設備Katalyst是行業內速度最快精度最高的生產設備，相比于行業平均的五到七微米，Katalyst已經達到三微米了，三微米適應半導體微型化的需求，另一方面，行業平均的產量在七千到九千左右，Katalyst的產量可以達到15K，采用十二個吸嘴的方案使得Katalyst成為業內高效率、高產能、高精度、性價比是最出色的方案。倒裝技術特別適合高工藝芯片的生產，比如現在智能手機的芯片，雖然目前只占半導體的20%左右，但隨著技術的發展傳統的焊接會趨于平穩，在5G、IOT等新興技術的發展趨勢下，將來在手機、平板、電腦等要求超薄設計，倒裝的占比會逐漸提升。

張贊彬重點介紹的第二個領域是Mini LED。隨著LCD技術逐漸從成熟走向落后，在大屏幕顯示領域LED已經成為主流，區別于智能手機方面OLED的強勢，在大屏幕領域限于成本和尺寸問題注定OLED無法廣泛應用，這就給Mini LED和Micro LED提供了更多發展的空間。

通俗來說，Micro LED和Mini LED就是將傳統LED技術的背光變得更加微小，甚至逐漸以矩陣化的LED成為全新的顯示主流。Mini LED尺寸約為100μm，是傳統LED和Micro LED之間的過渡技術，由于Micro LED存在較高的門檻以及技術障礙，Mini LED技術難度更低，更容易實現量產。張贊彬介紹道，Mini LED主要是大屏幕上的應用，包括電視機、大尺寸顯示器、中尺寸汽車顯示器。對K&S及其客戶而言機遇在于，如果用Mini LED取代傳統的LED背光電視，大約將從現在使用50顆LED背光提升至2萬顆以上。更重要的是，Mini LED也可以制作成面板。與LCD面板相比，Mini LED面板具有更簡單的制造結構、更高的發光效率、更高的分辨率、更堅固、更透明和柔韌性更高。但是，Mini LED應用的商業化取決于何時可以克服巨量轉移技術的瓶頸，也是制造Mini LED顯示器的關鍵工藝所在。

對于Mini LED的未來前景，張贊彬預計Mini LED將會在3-5年內取代LCD，至于和OLED的競爭態勢，將會是一場持久戰。從Yole在2018年給出的數據來看（如下圖），Mini LED的增長也很是樂觀，未來幾年將會成指數級增長。瞄準這樣的市場商機，K&S于2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較于傳統的單顆取放(Pick&Place)轉移方法相比，速度可以提升8-10倍。