華為海思今年或成亞洲IC設計龍頭、拼5G基帶打高通

　　5G年代即將來臨，外資預估5G設備將遍地開花，數量從2019年的不到500萬組，2020年飆至5,000萬組。多家廠商研發5Gmodem芯片搶商機，要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位，BernsteinResearch估計，今年華為旗下的海思半導體可望躍居亞洲最大IC設計商。

　　日經新聞報導，高通雄踞modem芯片霸主多年，今年小米、中興、LG電子推出的5G智能機，都采用高通5Gmodem芯片。最近高通發布次世代“X55”5Gmodem芯片，預計明年初出貨，許多市場觀察家認為X55是業界最先進的5Gmodem。

　　華為不以為然，宣稱該公司的“巴龍5000”(Balong5000)5Gmodem比高通更先進。華為消費者業務執行長余承東在西班牙世界移動通訊大會(MWC)表示，巴龍5000的下載速度是高通X50的兩倍，而且不只存在于PowerPoint投影片，已經正式開賣。他說，華為打造出全球最快的5Gmodem芯片和全球最快的5G智能機。

　　華為的海思半導體研發麒麟系列移動處理器，去年更推出AI加速器芯片、以及鯤鵬(Kunpeng)系列的服務器處理器。BernsteinResearch資深半導體分析師MarkLi說，相信海思距離高通僅有一步之遙，預料今年海思將成為亞洲最大芯片設計商。海思營收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，Li估計今年動能有望持續。MarketIntelligence&ConsultingInstitute分析師EddieHan指出，華為是全球最大電信設備商，華為5G優勢在于能在自家基地臺測試modem，可以節省時間，提高產品整合度。