5G對無線通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈有什么影響？

　　由于模塊化的集成方式的商業(yè)考慮和LTE全網(wǎng)通的技術(shù)趨勢，射頻行業(yè)的生態(tài)出現(xiàn)了較大變化，歷史上以PA為核心的射頻行業(yè)的價值量漸漸向Filter+PA的雙重點方向演進，有源和無源器件供應(yīng)商開始通過并購等模式互相滲透。

　　天線

　　MIMO應(yīng)用確定，LDS和LCP天線成為趨勢天線系統(tǒng)是射頻系統(tǒng)中關(guān)鍵的組成部分，目前有被集成至射頻模組中的案例，但未被集成至芯片級，是射頻半導(dǎo)體領(lǐng)域的補充。

　　天線數(shù)量提升和新工藝的加入有利于天線提供商信維通信等。為了減小尺寸、可有若干解決方案，包括PI基材向LCP基材或LDS方向演進。然而5G基站相比手機功能僅為連接。因此5G基站射頻市場基本等同于整體市場規(guī)模，同手機射頻市場規(guī)模處在同一量級。

　　①5G技術(shù)對天線的形態(tài)和性能提出了新的要求。相對于4G技術(shù)，5G的頻譜效率將提高5-10倍，天線技術(shù)的提升是其關(guān)鍵技術(shù)之一。基站天線屬于傳統(tǒng)天線業(yè)務(wù)，將通過超密集組網(wǎng)將現(xiàn)有站點提升10倍以上，以此實現(xiàn)5G通信密集、異構(gòu)、分離(DHS)式的通信要求;MIMO技術(shù)以大規(guī)模MIMO為方向，通過增加天線數(shù)量提升信道容量，使頻譜利用率成倍提升，達(dá)到5G的應(yīng)用要求。

　　②從無源天線到有源天線系統(tǒng)，天線的功能趨向于小型化、密集化、定制化。超密集組網(wǎng)技術(shù)需要增加基站數(shù)量，大規(guī)模天線技術(shù)需要增加基站攜帶的天線數(shù)量。

　　5G時代來臨帶來射頻器件單機數(shù)量和價值量的增加，全球射頻市場規(guī)模有望增長。5G商用手機銷售將始于2020年，其銷量在2025年將超過3億部。

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，全球移動終端射頻器件市場將迎來穩(wěn)健增長。據(jù)美國高通公司預(yù)測，移動終端射頻前端模塊在2015-2020年間的復(fù)合增速在13%以上，到2020年市場規(guī)模將超過180億美元。其中，濾波器是射頻前端模塊增長最快的細(xì)分方向，濾波器市場將由現(xiàn)在的50億美元的市場規(guī)模增長至2020年的130億美元。

　　與4G相比，5G時代將有更多的通信頻段資源被投入使用，多模多頻使得5G手機對于射頻前端芯片的需求增加，有專家預(yù)計射頻前端芯片占據(jù)手機成本的比例甚至有可能超過基帶處理器等其他關(guān)鍵器件。

　　結(jié)尾

　　從歷史上看，每一次通信技術(shù)升級都帶來了行業(yè)格局上的變革與機遇，而5G技術(shù)的特性將推動射頻前端芯片的變革，為無線通訊芯片行業(yè)的增長帶來機遇。

　　到2020年，預(yù)計將有超過500億的互聯(lián)設(shè)備。因此，5G網(wǎng)絡(luò)必須具有更高的可擴展性、智能性和異構(gòu)性。分布式小型基站、支持?jǐn)?shù)百個天線的海量MIMO以及通過CloudRAN進行的集中式基帶處理等技術(shù)將顯著增大覆蓋范圍與數(shù)據(jù)吞吐量。網(wǎng)絡(luò)將需要通過回程及光前傳來進行安全連接，以完成處理。

　　展望未來，隨著手機出貨量及硬件規(guī)格升級的放緩，預(yù)計行業(yè)總體增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開關(guān)等射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長機會。