5G對無線通訊芯片產業鏈有什么影響？

　　由于模塊化的集成方式的商業考慮和LTE全網通的技術趨勢，射頻行業的生態出現了較大變化，歷史上以PA為核心的射頻行業的價值量漸漸向Filter+PA的雙重點方向演進，有源和無源器件供應商開始通過并購等模式互相滲透。

　　天線

　　MIMO應用確定，LDS和LCP天線成為趨勢天線系統是射頻系統中關鍵的組成部分，目前有被集成至射頻模組中的案例，但未被集成至芯片級，是射頻半導體領域的補充。

　　天線數量提升和新工藝的加入有利于天線提供商信維通信等。為了減小尺寸、可有若干解決方案，包括PI基材向LCP基材或LDS方向演進。然而5G基站相比手機功能僅為連接。因此5G基站射頻市場基本等同于整體市場規模，同手機射頻市場規模處在同一量級。

　?、?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/5G">5G技術對天線的形態和性能提出了新的要求。相對于4G技術，5G的頻譜效率將提高5-10倍，天線技術的提升是其關鍵技術之一?；咎炀€屬于傳統天線業務，將通過超密集組網將現有站點提升10倍以上，以此實現5G通信密集、異構、分離(DHS)式的通信要求;MIMO技術以大規模MIMO為方向，通過增加天線數量提升信道容量，使頻譜利用率成倍提升，達到5G的應用要求。

　?、趶臒o源天線到有源天線系統，天線的功能趨向于小型化、密集化、定制化。超密集組網技術需要增加基站數量，大規模天線技術需要增加基站攜帶的天線數量。

　　5G時代來臨帶來射頻器件單機數量和價值量的增加，全球射頻市場規模有望增長。5G商用手機銷售將始于2020年，其銷量在2025年將超過3億部。

　　隨著5G網絡的普及，全球移動終端射頻器件市場將迎來穩健增長。據美國高通公司預測，移動終端射頻前端模塊在2015-2020年間的復合增速在13%以上，到2020年市場規模將超過180億美元。其中，濾波器是射頻前端模塊增長最快的細分方向，濾波器市場將由現在的50億美元的市場規模增長至2020年的130億美元。

　　與4G相比，5G時代將有更多的通信頻段資源被投入使用，多模多頻使得5G手機對于射頻前端芯片的需求增加，有專家預計射頻前端芯片占據手機成本的比例甚至有可能超過基帶處理器等其他關鍵器件。

　　結尾

　　從歷史上看，每一次通信技術升級都帶來了行業格局上的變革與機遇，而5G技術的特性將推動射頻前端芯片的變革，為無線通訊芯片行業的增長帶來機遇。

　　到2020年，預計將有超過500億的互聯設備。因此，5G網絡必須具有更高的可擴展性、智能性和異構性。分布式小型基站、支持數百個天線的海量MIMO以及通過CloudRAN進行的集中式基帶處理等技術將顯著增大覆蓋范圍與數據吞吐量。網絡將需要通過回程及光前傳來進行安全連接，以完成處理。

　　展望未來，隨著手機出貨量及硬件規格升級的放緩，預計行業總體增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開關等射頻前端存在結構性增長機會。