PCB技術詳解：HDI技術實現高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

　　2.5 不同HDI絕緣層材料的效果

　　這些是不同類型的一階盲孔切片圖(A)

　　RCC

　　FR4(1080)

　　這些是二階HDI 盲孔的切片圖

　　RCC　

　　FR4

　　三.流程：

　　下面我們將以一個2+4+2的8層板為例來說明一下HDI的制作流程：

　　1.開料(CUT)

　　開料是把原始的敷銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程。

　　首先我們來了解幾個概念：

　　1. UNIT：UNIT是指客戶設計的單元圖形。

　　2. SET ：SET是指客戶為了提高效率、方便生產等原因，將多個UNIT 拼在一起成為的一個整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。

　　3. PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。我們采購回來的大料有以下幾種尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。 作為PCB設計的工程師與設計的工程師與PCB 制作的工程師，利用率是大家共同關注的問題。

　　2.內層干膜：(INNER DRY FILM)

　　內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。

　　在PCB制作中我們會提到 圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。

　　內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。

　　對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距(包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等)，都必須考慮生產時的安全間距。

　　3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)

　　黑化和棕化的目的

　　1. 去除表面的油污，雜質等污染物;

　　2. 增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力;

　　3. 使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合;

　　4. 經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。