MSP430FR59x：超低功耗嵌入FRAM MCU開發方案

　　-所有端口可編程的上拉和下拉

　　•代碼安全和加密

　　- 128位或256位AES安全加密和解密協處理器

　　-隨機數種子，用于隨機數生成算法

　　•增強的串行通信

　　- eUSCI_A0和eUSCI_A1支持

　　- UART，具有自動波特率檢測

　　- IrDA的編碼和解碼

　　- SPI速率，最高10 Mbps

　　- eUSCI_B0支撐

　　- I2C通過多個從器件尋址

　　- SPI速率最高8Mbps

　　-硬件UART和I2C引導裝載程序(BSL)

　　圖4 評估模塊MSP-EXP430FR5969電路圖(2)

　　•靈活的時鐘系統

　　-固定頻率的DCO和10個可選工廠校準的頻率

　　-低功耗低頻內部時鐘源(VLO)

　　- 32 kHz的晶振(LFXT)

　　-高頻晶振(HFXT)

　　•開發工具和軟件

　　-免費專業發展環境及EnergyTrace+

　　+技術

　　-開發套件(MSP-TS430RGZ48C)

　　MSP430FR59x應用

　　•測量

　　•能源收獲傳感器節點

　　•可穿戴電子產品

　　•傳感器管理

　　•數據記錄

　　MSP-EXP430FR5969評估模塊

　　MSP430超低功耗(ULP)微控制器與嵌入式鐵電隨機存取存儲器(FRAM)技術，現在加入了單片機LaunchPad開發套件生態系統。MSP-EXP430FR5969(或“FR5969啟動板”)是一個易于使用的評估模塊(EVM)用于MSP430FR5969微控制器。它包含了開發MSP430 FRAM平臺所需的一切元素，包括板載仿真編程，調試和能量測量。該板采用按鈕和LED以快速集成簡單的用戶界面，以及超級電容，使其獨立的應用程序，無需外部電源。

　　通過20針BoosterPack插件模塊頭，簡化了快速原型制造，可以支持廣泛的BoosterPacks。你可以快速地加入各種性能，如，無線連接、圖形顯示、環境感知等等。可以設計自己的BoosterPack，或從TI和第三方開發者選擇其他類型。

　　該MSP430FR5969器件具有嵌入式FRAM，非易失性存儲器(超低功耗)，高耐力，以及高速寫訪問等特點。該器件支持的最高16MHz CPU速度，支持集成外設(用于通信、ADC、定時器、AES加密等。

　　圖5 評估模塊MSP-EXP430FR5969框圖

　　評估模塊MSP-EXP430FR5969包括:

　　• 1個MSP-EXP430FR5969

　　• 1個Micro USB數據線

　　• 1個快速入門指南

　　評估模塊主要特性

　　• MSP430超低功耗FRAM技術(基

　　于MSP430FR596916位MCU)

　　•利用的BoosterPack生態系統的20

　　針的LaunchPad標準

　　• 0.1-F超級電容器的獨立電源

　　•板載EZ-FET仿真與EnergyTrace++技術

　　•兩個按鍵和兩個LED用于用戶交互

　　•反向通道UART(通過USB連接到PC)