從連接器與電容入手提高IGBT可靠性

隨著不間斷電源等特殊電源的興起，IGBT在電子電路設計領域地位變得越來越重要，在之前的文章中小編為大家介紹有關IGBT可靠性中的芯片額定輸出功率密度的問題，在本文中，小編則為大家帶來與硬件有關的問題，將介紹有關連接器和電容對IGBT的影響。

連接器

通常來說，在電子產品中最容易出錯的就是接插件的部分。如果有條件的話，關鍵環節的連接最好還是焊接，盡量避免使用接插件。當然，這一點在實際操作層面挺難實現的。如果需要使用接插件，這里提醒兩點，分別是連接器的一致性和穩定性。一致性方面，靠自身金屬形變的彈力提供接觸壓力的連接器，就比用螺釘提供接觸壓力的連接器好。雖然不如后者方便，但是可靠性高，尤其是批量產品的一致性高。穩定性方面，就要尤其注意表面鍍層質量。在產品選型時。鍍層的材質，強度和厚度都應該注意選擇比較。

電容

鋁電解電容對溫度很敏感，溫度每升高10度，其壽命差不多會折損一半。它的ESR較大，尤其隨著老化ESR會越來越大。這一點要尤為注意。建議在選型時選擇低內阻的型號。而鉭電容的參數要比鋁電解好不少。但是有一點，由于鉭電容的結緣層厚度比鋁電解薄，承受應力的能力就差。所以在超出安全值的工作區間里，其失效概率比鋁電解要大。因此參數裕度要比鋁電解留得更大一些。而且這個缺點導致了鉭電容安全工作電流范圍比較小，尤其對脈沖電流的耐受力比較差。綜合各方面的因素，作為IGBT驅動器使用的電容，推薦X7R材質的多層瓷片電容。

總的來說，想要在連接器和電容上提高IGBT可靠性，就要盡量選擇焊接的接插件并注意電容的工作溫度來入手。控制好電容的工作溫度就能最大程度上的減少其壽命的減少，而連接器方面就要容易的多，只要盡量選擇接插件即可。