PCB設計的DFM問題

1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤

如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。

解決辦法：1)在類似焊盤上打盲孔，使其與相鄰層連接，加大板子對其的拉力。2)類似的刷焊焊盤采用淚滴走線，道理同1)。3)做庫時，這種焊盤的開窗做成“中間較窄”，使綠油對焊盤產(chǎn)生一定的拉力。

電池座，或者相對較大的焊盤(需要焊接)

如上圖，第一次設計時，電池座的負極即中間的焊盤采用十字細頸線連接，實際焊接時，次焊盤很容易脫落，改善措施將其與地改成全連接。

還有很多類似的情況，讀者需舉一反三，其他就不贅述了。

2.接地焊盤的十字連接，否則連焊

如圖中高亮的兩個地焊盤處，實際去焊接時會很容易與旁邊的信號腳連焊，這與阻焊開窗擴大其焊盤有關，讀者自行分析。

3. QFN中間接地pin開鋼網(wǎng)時最好做下處理否則貼片時容易虛焊。

4.按鍵上打孔最好錯開中心如果在按鍵中心，因為中心接觸摩擦力比較大，時間長了可能造成按鍵不靈。

5.金屬化定位孔背面最好不要露銅或者少露，金屬化得定位孔一般要開上錫，如果背面也露銅，錫可能會露到另外一面，引起裝配問題。

6.整板絲印標示是否清楚。