聯華電子董事會通過購買與富士通合資公司之全部股權、以及子公司和艦公司 發行A股并擬申請于上海證券交易所上市

　　聯華電子董事會今日(29日)通過決議，為拓展海外市場、加速業務成長，擬執行與Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年簽訂之合資合約之選擇權，以合資公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018年3月31日之淨值為基礎，購買FSL持有之MIFS全部股權(84.1%)，本股權購買案總交易金額不超過日幣576.3億元;完成股權購買后，MIFS將成為本公司持股百分之百之子公司。

　　聯電董事會并決議由從事8吋晶圓專工業務之子公司和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司，以下簡稱和艦公司)，偕同另一大陸子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設計服務業務之子公司聯暻半導體(山東)有限公司，由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

　　聯華電子總經理王石表示：「隨著5G、物聯網、汽車和人工智能領域等新應用的爆發，聯電正面臨12吋成熟製程的需求激增，我們預計市場環境將持續推升此強勁的需求。憑藉聯電在臺灣、中國和新加坡現有的12吋晶圓廠的佈局，日本MIFS將可進一步幫助聯電客戶分散製造風險，給予日本和國際客戶更佳的全球化服務。我們很高興聯電與富士通半導體之間的堅實合作關系，使我們能夠實現進一步的成長，并透過收購MIFS為客戶提供更高的附加價值。」

　　總經理王石同時表示：「為因應大陸半導體市場的快速成長，并考量本公司與集團整體長遠發展，本公司于大陸地區的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦公司統籌，提供客戶完整的IC製造解決方案;通過A股上市，和艦公司可善用募集資金，再投資複製既有的成功模式，拓展大陸市場，以進一步提升產能規模、技術品質，并提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。」

　　此外，和艦公司于A股上市后，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體報表的財務結構，將資金留在臺灣，并且可以提升本公司的資產規模，進一步充實公司的資本實力;未來并藉由與股權連結之獎勵措施，吸引當地優秀人才，有助于拓展本公司整體集團業務及全球佈局。

　　和艦公司之營收比重僅佔本公司合併營收約11%，此次于A股上市新股發行股數占和艦公司發行后總股本約11%左右，聯華電子仍將持有和艦公司約87%的股權，聯電股東的權益不會因此減損。

　　王總經理接著表示：「聯華電子一向致力于以全球化佈局擴展營運規模、強化客戶競爭力及提升股東價值，董事會今天同時通過購買與日本富士通合資之公司全部股權及推動和艦公司在上海證券交易所上市等議案，將有助于拓展聯電整體集團業務的長期發展、根留臺灣并實現全球佈局綜效，以強化本公司在晶圓專工的競爭力。」