超越前代不止于屏 OPPO R11s拆解首發

　　背殼指紋模塊特寫，它通過專門的密封膠粘在背殼上，想要卸去需要用些力。

　　機身底部的設計有沒有太大變化，依然優化了天線饋點。值得一題的是所有饋點表面都鍍金處理，保證使用壽命。

　　耳機結構的設計與上一代發生了變化，最明顯的就是表面穿上了一身紅色橡膠外衣，所以擁有更好的密封性了，而揚聲器也的確像之前說的換了型號，體積更小了。

　　我們再來看看R11的底部設計，耳機接口采用獨立設計，震動器是焊接在副板上的，揚聲器的體積更大。值得注意的是，由于R11s 的主板更大，所以電池下移，擠占了底部模塊的空間，所以最直接的影響便是揚聲器的體積減少了。不過大家可以放心的是該機的音質依然非常出色，不僅音量大，而且哪怕在最大音量下依然聲音干凈通透，素質在同級別手機中處上等水平。

　　仔細觀察可以發現攝像頭和前代的設計已經不太一樣了，而且整體體積更大一些。

　　讓我比較不解的是主板上的這塊裸露電路前代是有點膠的，但是R11s 上卻沒有了，難道對手機的外殼密封性已經足夠自信了?

　　上一代的相同位置電容部分還都是有黑色點膠的。

　　分析完機身和背殼設計，接下來我們繼續拆解，首先斷開供電。

　　依次卸去底部的螺絲。

　　底部的連接器蓋板被兩顆螺絲固定，卸去之后可以看到底部的三個連接器，分別是顯示屏排線連接器，底部PCB排線連接器，數據接口排線連接器。比上代少了按鍵的排線連接器。

　　依次斷開三個連接器

　　隨后繼續卸去上面的螺絲，隨后取下主攝像頭連接器保護蓋板

　　接著斷開主板右邊的同軸線便可以取下主板了。

　　取下主板后，便可以看到下面的防滾架結構，聽筒采用豎向放置，盡可能為其它傳感器留出頂部的寶貴空間。要知道以前聽筒一般會設計在光線距離傳感器的下面的，而如今必須把所有傳感器設計在頂部的一排窄小的區域，這對于所有全面屏機型的設計來說都是不小的考驗，一個最明顯的例子就是很多機型都通過降低畫質的方式減小了前置攝像頭的體積，從而才能擠在屏幕頂部，而該機也同樣減小了攝像頭的體積，但依然達到2000W像素

　　我們再來仔細看看主板，絕大部分芯片都被金屬屏蔽罩保護起來，屏蔽罩上面還貼有石墨散熱貼，連接器的周圍有泡棉密封能夠防止哪怕機器內進水，也不至于連接器短路燒壞。

　　主板背部的空間利用也十分充裕，基本被sim卡托與屏蔽罩占領。。

　　置于屏蔽罩內的芯片，等我們把機身上的其它元件都卸去后再回來看。那么接下來是卸去機身底部的螺絲。

　　卸去底部螺絲后，利用翹片抬起底部的數據接口，在下方還會發現一枚螺絲。

　　卸去這枚螺絲之后，便可以一一將底部元件分離了。

　　首先卸去左側連接器蓋板，它保護著四枚連接器以及振動器。