iPhone 8完全拆解：玻璃背板若損壞更換不易

　　除了萬眾矚目的iPhone X，蘋果今天還同步推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus。雖然很“雞賊”地跳過了7S的命名，但畢竟相比于iPhone 7系列進步寥寥，更何況還有iPhone X的光芒掩蓋，iPhone 8上市即遇冷，陷入了幾乎沒人買的境界。

　　無論如何，這是蘋果的產品，天生帶有光環，天生就是焦點。

　　拆解狂魔iFixit也第一時間完成了對iPhone 8的大卸八塊，一起來看看它的內部世界吧。

　　iPhone 8也換成了玻璃機身，所以討厭的天線條“白帶”終于消失了

　　X光下的iPhone 8，無線充電線圈清晰可見

　　好了，準備開工

　　雖然機身材質變了，但下手還是老套路，用吸盤和翹片卸掉前面板

　　前面板和機身初步分離，乍一看和以往似乎沒太大區別

　　顯示排線是老樣子，但是討厭的蘋果私有螺絲不見了，換成了標準的飛利浦#000螺絲!

　　進展順利，前面板很快就拿掉了

　　側面少了iPhone 7上的密封墊圈，不過依然支持IP67防水，不知道蘋果怎么做到的

　　電池依然用膠水牢牢粘在機身上

　　膠水用得很實在，費了不少勁

　　電池終于下來了

　　電池容量確認為1821mAh，真心好小

　　3.82V、6.96Wh，作為對比，iPhone 7電池規格為7.45Wh，Galaxy S8達到了11.55Wh

　　iPhone 8為單攝像頭，很容易拿掉

　　還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭，但其他規格都有提升，傳感器也變大了，意味著單個像素更大

　　X光下可見四個角落里都有磁鐵，用來支持OIS光學防抖

　　接口還是Lightning，但是接口內部增加了新的擋板，用于結構增強，同時這里終于碰到了蘋果私有螺絲

　　揚聲器上有一個奇怪的排線，用途不明

　　Taptic Engine

　　限制主板的最后一步，防水樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲

　　主板終于要下來了

　　主板正面全貌

　　各個芯片具體如下：

　　紅色：蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)

　　橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶

　　黃色：Skyworks SkyOne SKY78140

　　綠色：Avago 8072JD130

　　青色：P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC

　　藍色：Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊

　　紫色：NXP 80V18 NFC模塊

　　主板背面全貌

　　各個芯片具體如下：

　　紅色：蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊

　　橙色：蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028

　　黃色：東芝64GB NAND閃存(編號TSBL227VC3759)

　　綠色：高通WTR5975千兆LTE RF收發器、PDM9655電源管理單元

　　青色：博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種

　　藍色：NXP 1612A1

　　紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關

　　揚聲器和名為“barometric vent”的防水零件

　　依然是單側揚聲器，這邊只是個樣子，內部是防水橡膠墊

　　蘋果號稱iPhone 8揚聲器音量大了25%，但看上去和iPhone 7沒什么區別

　　Lightning接口和以往略有不同

　　Qi無線充電線圈

　　玻璃后殼的拆卸難度極大，不斷加熱依然難以拿下

　　最后使用多塊翹片加上刀片，總算給分離了

　　由于無線充電的加入，形狀變得很奇怪

　　回到前面板，iPhone 8依然保留了Home鍵

　　Home鍵排線

　　前面板上有顆芯片，看不出來是什么

　　所有零部件合集