華為跨入AI處理器　余承東：年內會發布

　　華為消費者BG CEO、終端公司董事長余承東近日公開指出，人工智能(AI)將使行動互聯網進入到智能互聯網時代，從App時代發展到智能助理+API時代。端、云、芯片的協同智能化體驗十分重要。他透露，華為已投入人工智能處理器的研發工作，將于2017年底前選擇適當時機發布。

　　因應智能網路時代　華為將推出人工智能處理器

　　華為在芯片領域是最強的兩家公司之一，同時也是少數具備高階SoC芯片大廠。余承東日前在中國互聯網大會上發表《打造智能互聯網時代的極致體驗》主題演講。他說對芯片這一塊，會在今年適當的時候推出人工智能處理器，可望在未來與Google、蘋果(Apple)在這塊新興技術領域一較高下，屆時在華為單一AP中，將同時具有CPU、GPU，也會有人工智能的處理器。

　　外界則猜測，與臺積電晶圓代工緊密合作的海思很可能延續華為的合作戰略，繼續雙方在物聯網(IoT)芯片、人工智能專用處理器領域的合作關系。

　　余承東也提到，在華為自家的桌面主題應用EMUI中，已具備有機器學習能力的智能演算技術，華為獨家的壓縮技術使華為手機的3GB存儲器，在使用體驗上優于他廠的4GB存儲器。

　　華為云端服務涵蓋多國　行動支付、智能網路產品將持續推出

　　對于端-云-芯戰略，余承東也進行了詳細解釋。在終端方面，華為終端已經是全球第三大智能終端機，并且覆蓋了全球近200個國家;云方面，華為面向用戶提供了應用市場、基礎云服務、天際通、Huawei Pay、主題商店等行動互聯網云服務。

　　他也強調，華為基礎云服務在全球排行前三名，覆蓋全球80多個國家，擁有700多萬名用戶。此外，剛開通的Huawei Pay支持大陸50多家銀行，覆蓋多座城市的公共交通系統。

　　服務方面，全球使用華為手機的使用者，若不幸丟失手機，可使用華為云服務尋回，也可在云端儲存中找回硬體裝置上遺失的文件、照片、音樂等內容。

　　具體到華為應用市場，目前已成為全球Top 3應用市場。華為在全球已經部署了三大區域中心、15個數據中心，服務200多個國家和地區。

　　另在芯方面，華為也自主研發了麒麟芯片。余承東提及未來麒麟970AP的安全特性，將采金融等級的安全等級設計，支持銀行轉帳支付。

　　而華為芯片上，也會內置安全芯片，防偽基站等。華為也與BMW、賓士、Audi、保時捷等車廠合作，未來華為手機可直接作為上述車廠新車的車鑰匙，透露了華為在車聯網方面也有所布局。

　　華為也正打造各類使用情境的智能行動網際網路的體驗，包含Huawei Pay、華為云端服務、華為智能家居、運動健康等。其中在智能家居部分，華為自家的HiLink得到大陸多家家電廠的支持，如海爾、美的、長虹、TCL等。余承東強調，華為提供HiLink的共通協議、處理器、解決方案等，但不碰家電類的硬體研發，避免與合作伙伴發生競爭關系，以提供應用服務為導向，這部分即由華為的智能型手機來完成。另外，華為智能型手機上的運動健康模組更得到美國哈佛醫學院的認證，可讓使用者連接其他廠商的健身硬體與應用平臺。

　　人工智能驅動異構計算崛起

　　此外云端也將向智能演進，產業數位化轉型驅動智能終端機連接數激增，因此計算需要改變傳統模式，從服務器本身到數據中心內部再到數據來源，打破限制計算效率提升的桎梏。

　　在此背景下，華為也正式發布了“無邊界計算”服務器戰略，以實現無邊界計算，規劃了未來5年計算創新路線圖。

　　華為IT服務器產品線總裁邱隆表示，未來的計算形態將更加豐富、更加多樣化，同時計算平臺也面臨巨大挑戰。包括：面向應用優化，讓計算靠近數據，充分釋放計算潛力;打破服務器邊界，實現資源池化和按需供給，提升整體計算效率;打破邊界，使能智能接入，計算走進數據來源，讓數據在遠端智能起來。

　　邱隆指出，“云、大數據和人工智能正驅動計算重構，華為計算產業從釋放計算潛力、到打破服務器邊界、再到打破數據中心邊界，實現計算效率的持續提升。”邱隆介紹，根據Gartner統計數據顯示，2016年華為服務器發貨量已居全球第三。