vivo X9Plus星空灰拆解：專治各種不服

　　手上的是一部前段時間才剛剛開售的vivo X9Plus星空灰版本，首先不得不說這個星空灰配色比什么亮黑明顯要強的多，十分適合商務男士使用。

　　其實拆機這種活并不難，只要有耐心人人都可以做到，在拆機前需要準備的除了多種型號的螺絲刀之外還有吸盤、撬片、鑷子以及一塊放零件的專用區域。想要拆開vivo X9Plus，首先需要先去掉手機下方的兩顆螺絲。

　　另外謹記拆機前還需要取出手機內的sim卡托，許多拆機新手總是忘了這一步。

　　拆機前先用熱風槍吹干屏幕內的膠，然后通過吸盤可以將屏幕與后蓋拉開一定的縫隙，接著用撬片就可以成功的將手機后蓋打開了。

　　手機后蓋采用了全金屬一體化設計，與手機之間通過數量較多的卡扣進行固定，從照片來看手機后蓋處理的還是十分干凈的，沒有設計有什么配件。

　　而手機主板部分通過了大面積的屏蔽罩進行覆蓋，不僅可以起到有效的保護作用，同時還有助于幫助機身內的熱量迅速散發出去。單從這里已經可以看出vivo X9Plus的做工確實比較出色，內部布局整齊且緊湊。

　　該機搭載了4000mAh的鋰聚合物電池，在目前的手機市場中算是比較大的了。

　　想要繼續進行拆機，需要首先斷開電池與主板的連接部分以及相關接口，需要注意的是電池比較薄，在拆電池的時候需要溫柔點。

　　電池左右兩側有膠帶，拉開膠帶就能把電池拿下來了。

　　拿下電池之后就可以用螺絲刀將主板取下，我們在主板上可以看到大量的焊接到主板上的屏蔽罩，可見vivo在用料方面并沒有吝嗇。

　　后置1600萬像素攝像頭，從拍照樣張來看并不差，事實上如今的手機只要不是太差的，在光線比較良好的環境下拍出的照片都很不錯。

　　該機搭載了2000萬+800萬像素的前置攝像頭，玩自拍的時候不僅照片十分的清晰，還可以拍出背景虛化的效果。

　　繼續對主板拆解，黃色部分就是SIM卡槽區域，旁邊則是處理器與閃存芯片。

　　vivo X9Plus采用了高通MSM8976 Pro處理器，6G運存，64G閃存芯片，可以看到主板布局比較密集但很整齊，細節部分也處理的比較好。

　　主板另一側是Skyworks基帶芯片，高通PM8956電源管理芯片，高通PM8952 PMIC芯片，WCN36808 WiFi模塊等。

　　至于機身下方的副主板就比較好拆解了，斷開連接擰開螺絲就可以輕松拿下來。

　　總的來看vivo X9Plus雖然是一款國產手機，按時無論是設計、用料以及做工都處于比較上乘的水準。正是因為機身內結構布局緊湊且合理，因此該機才能擁有超薄的機身以及出色的手感與體驗。假如你還對國產手機有偏見的話，相信看了vivoX9Plus的拆解一定會改變你的想法。