尷尬的2017 聯發科遭遇最難過的一年
據聯發科第四季度的財務報告,其毛利率已經跌破了35%這個分界線。并且情況還在繼續惡化,聯發科預計今年Q1毛利率會下滑至32.5%到35.5%之間。而這樣的毛利水平,已經和友商高通相距甚遠,換句話說,聯發科的未來處境堪憂。
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與聯發科的窘境相比,曾經的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起,確切地說,在轉投高通之后,這三家的日子明顯比之前好過多了。OPPO、vivo去年就開始減少了采用聯發科芯片的智能手機比例,轉而使用高通的熱門芯片,例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款”中端神U“。乍一看聯發科只不過是暫時失去兩個客戶,但這兩家手機廠商可是為聯發科貢獻了30%的年利潤增長,去年OPPO超過四千萬臺手機采用聯發科處理器,vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬臺)依賴聯發科的芯片供應。

至于魅族這個“聯發科專業戶”,在和高通和解之后終于有所領悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯發科,不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史,魅族今年30%的處理器或由高通供給。而在與高通的中低端處理器競爭中,聯發科也很受傷,其產品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。聯想到之前的豪言壯語,這一回聯發科恐怕真的要“一邊流淚一邊數錢”了。

網傳的魅族MX7
但現在還不是聯發科該流淚的時候,尤其是在最為高端的Helio X30遭遇”10nm工藝成本上升“和高通大舉進攻中端市場的時候。
實際上,聯發科可是對X30寄予厚望。早在 2016年9月,聯發科總裁謝清江便在發布會上首次宣布了HelioX30這款由臺積電代工的處理器。今年2月26日,謝清江又在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進入大規模量產階段”,并且斷言首款搭載這款芯片的智能手機將于今年年第二季度上市。無論是哪一次公開露面,謝清江都似乎對這場高端產品競賽顯得信心滿滿。

然而可惜聯發科野心勃勃,老隊友臺積電那邊卻不甚給力。2016年底,臺積電出現產能下坡,加之10nm工藝良品率不足,這無疑對聯發科給予重任的X30造成了沖擊。在此情況下,聯發科要么減產,要么漲價,然而這樣做的話,倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。聯發科還愿意這樣做嗎?

不過聯發科手上還捏著一副好牌。目前車用芯片市場前景廣闊,友商高通已經于2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦,野心勃勃宣布進軍車用芯片市場。同樣是做芯片起家,以聯發科的實力,完全能夠在這個領域挖到足夠的金子!

就像一匹高速馳騁的黑馬,聯發科曾用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商,并且稱霸中低端芯片市場。然而輝煌總是短暫的,挫折卻總是難以避免的,2017年的聯發科,似乎還有更多功課要做。 對于我們消費者而言,聯發科的存在也避免了高通一家獨大的局面,從這個角度而言,搞機先驅真誠地希望聯發科能夠再續輝煌,你呢?
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