華米科技涉足IC設計藍牙芯片年底上市

　　3月16日下午，合肥聯睿微電子公司發布自主研發的超低功耗鋰電池保護芯片，小米手環產品出品商安徽華米科技公司現場簽約采購了100萬顆該型號芯片。

　　經過20個月的研發攻堅，合肥聯睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經量產，該芯片是專門為可穿戴手環、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進的亞閾值設計，整體功耗為市場上同類產品的1/10，這極大延長了可穿戴設備的待機時間。

　　當天發布會現場，合肥聯睿還公布了主打可穿戴及物聯網應用的低功耗藍牙芯片BX2400，預計此款芯片也將于年內實現量產。

　　合肥聯睿微電子科技有限公司是由由華穎基金(安徽省高新技術產業投資有限公司、安徽華米信息科技有限公司發起設立)及合肥市創新科技風險投資有限公司參與投資的半導體芯片研發、設計公司，專注于可穿戴芯片及物聯網無線通信芯片的設計、研發、制造，銷售的高科技公司。公司創始人李虹宇先生畢業于中國科學技術大學近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專家，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著近20年的芯片研發及創業經驗，先后在太陽計算機系統公司、飛利浦、聯發科等全球知名芯片公司擔任核心芯片設計師。

　　聯睿微電子地處合肥高新區創新產業園，旗下有合肥聯睿微電子科技有限公司上海分公司、合肥藍合微電子科技合伙企業。公司主要研發新一代低耗藍牙系統核心芯片技術及其在可穿戴、物聯網等領域的應用。針對華米手環和可穿戴設備，研發包括低功耗藍SoC牙芯片BX2400和超低功耗鋰電池保護芯片BX100的可穿戴芯片組，集成手環內除MEMS傳感器之外的所有功能。公司和臺積電公司合作，采用世界上最先進的CMOS亞閾值模型，設計全球最低功耗的芯片。藍牙芯片采用了臺積電最先進的40nm ULP(超低功耗)工藝，集成了射頻，基帶，MAC, ARM CPU,電源充放電管理，觸摸和心率測試等功能。