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        前景不容樂觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨

        作者: 時(shí)間:2017-02-16 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 收藏
        編者按:臺積電的10納米首批客群為手機(jī)芯片廠,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為首發(fā)三大客戶;原本聯(lián)發(fā)科在去年底就傳出下修對臺積電10納米的下單量達(dá)到五成以上,若小米又不開案,對投片量將更為不利。

          市場昨(14)日傳出,中國大陸智慧型手機(jī)品牌廠小米將取消對(2454)的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計(jì)劃。法人認(rèn)為,若傳言成真,將使10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201702/344058.htm

          去年初就重新調(diào)整產(chǎn)品藍(lán)圖(Road Map),原計(jì)劃采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高階芯片曦力(Helio)「X30」改為10納米制程,16納米芯片剩下一顆Helio系列的「P20」,去年下半年再追加一顆10納米芯片「P35」(原名為X35、后訂名為P35)。

          就聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段的規(guī)畫來看,今年10納米芯片就是「X30」和「P35」兩顆。量產(chǎn)時(shí)程上,「X30」會在本月量產(chǎn),客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季,「P35」芯片則在今年第2季才會量產(chǎn)。

          由于聯(lián)發(fā)科的客戶端屬性不同,使得首顆10納米芯片開案進(jìn)度并不算順利,原本去年確定采用的客戶只有魅族和樂視,小米則一直與高通PK中;今年出貨目標(biāo)都上看億臺的OPPO和Vivo都確定不開案。但樂視手機(jī)事業(yè)受阻后,等于聯(lián)發(fā)科口袋名單中的10納米客戶,只剩下魅族和小米有機(jī)會。不料,昨日市場傳出,小米確定不會針對「X30」開案。

          手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,10納米芯片開發(fā)成本高達(dá)1,200萬美元,折合新臺幣近4億元,成本高昂,已是聯(lián)發(fā)科去年第4季和第1季毛利率刷歷史新低的原因之一;若投片量續(xù)低,將使芯片單位成本再上升。

        前景不容樂觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨


          樂視魅族也不明朗,聯(lián)發(fā)科X30砍單50%

          TSMC今年初將量產(chǎn)工藝,首批客戶有三家,除了蘋果A11處理器之外,華為海思麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30也是最早升級的產(chǎn)品,而且Helio X30有可能是首發(fā)。對聯(lián)發(fā)科來說,Helio X30從原定的16nm改成工藝是為了爭搶高通壟斷的高端市場,但是這個(gè)雄心壯志又要被打破了,市場傳聞稱Helio X30潛在客戶小米、魅族及樂視前途不定,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把10nm處理器砍單50%。


        前景不容樂觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨


          2016年聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃1-2顆16nm芯片、1顆10nm芯片,但是市場變化太快,今年初聯(lián)發(fā)科調(diào)整了路線圖,原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工藝的Helio X30改為10nm工藝,16nm工藝的產(chǎn)品只剩下Helio P20。今年下半年,聯(lián)發(fā)科又追加了1顆10nm芯片——Helio P35。

          從量產(chǎn)時(shí)間來看,Helio X30預(yù)定明年Q1季度量產(chǎn),相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將在Q2季度上市,P35芯片則在明年Q2季度量產(chǎn)。

          Helio X30(紙面)規(guī)格不錯(cuò),繼續(xù)10核三簇架構(gòu),由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成,支持8GB LPDDR4內(nèi)存,GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4,頻率820MHz,網(wǎng)絡(luò)方面則支持3x CA Cat10 LTE。

          聯(lián)發(fā)科之前的高端夢在Helio X10及X20處理器上都失敗了,淪為千元機(jī)產(chǎn)品,這次X30芯片在規(guī)格上強(qiáng)大了許多,超越高通驍龍835/三星Exynos 8895還不可能,但至少差距沒有之前X20與驍龍820這么大了。

          但是Helio X30也有自己的麻煩,聯(lián)發(fā)科好不容易把規(guī)格、制程提上來了,但可能遇到了壞時(shí)候——來自對岸經(jīng)濟(jì)日報(bào)的消息稱,聯(lián)發(fā)科原本向TSMC下達(dá)了10萬片10nm訂單(指的應(yīng)該是12英寸晶圓),但因?yàn)闈撛诳蛻粜∶住Ⅶ茸濉芬曉?017年的動(dòng)向不明,聯(lián)發(fā)科近期評估之后決定下調(diào)訂單量,而且下調(diào)幅度驚人,達(dá)到了50%。

          不過這個(gè)說法遭到了聯(lián)發(fā)科的否認(rèn),他們稱10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品,定價(jià)比今年的X20芯片更高,規(guī)劃數(shù)量也比較少,不會下調(diào)這么多。



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